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传台积电与苹果达成3年协议 代工A8A9系列芯片

来源:凤凰网科技 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2013-07-03 19:13 
核心提示:据悉苹果的A8、A9和A9X芯片,均将委托台积电代工制作,今年7月即将开始投入A8芯片量产程序。报道内容未提及A7芯片相关协议,传闻下一代iPhone5S和最新iPad均将使用A7芯片,而目前iPhone5和iPad4系使用A6/A6X系列。

据国外媒体报道,《CNET》周二引述台湾媒体消息报道,台积电和苹果据称已达成协议,将为其代工A系列处理器。

台媒《Digitimes》指出,台积电和其芯片设计合作伙伴创意电子已和苹果签下3年的合作协议。报道称:“根据此协议,台积电可完全取代或占去部份目前供货商三星电子的处理器供货。”

据悉苹果的A8、A9和A9X芯片,均将委托台积电代工制作,今年7月即将开始投入A8芯片量产程序。报道内容未提及A7芯片相关协议,传闻下一代iPhone5S和最新iPad均将使用A7芯片,而目前iPhone5和iPad4系使用A6/A6X系列。

这或许代表三星仍将负责生产A7系列芯片,但唯有等待产品推出,实际进行拆解后才能确定代工单究竟花落谁家。

A8问世的时间显得有点过早,据《Digitimes》称,A8将用于2014年初推出的iPhone产品,如此一来最新代A7芯片和其后继A8,推出时间上相隔甚近。依照过去历史来看,处理器系列改朝换代的时间间隔,至少达12个月。

需注意的是,一款芯片开始生产至少几个月后,才能供应厂商用以制造组装产品。报导指出,A9和A9X芯片的生产期,估计将落于2014年末尾。

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