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A系列芯片生产使台积电采用更昂贵的技术

来源:元器件交易网 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2013-07-04 19:11 
核心提示:《华尔街日报》后续报道表示,20nm 工艺将有助于缩小芯片体积,使芯片更节能,不过这需要台积电必须采用更昂贵的新生产技术。Credit Suisse 分析师Randy Abrams 表示,台积电需要昂贵的研发和投资成本用户打造更先进的技术,在合约的要求下苹果将会给予台积电

苹果和台积电终于签署了合作协议,台积电将会为苹果生产下一代 20nm 工艺的 A 系列芯片,这款芯片将会用于 2014 年的产品上,量产将会从明年初开始。对台积电而言,获得苹果的芯片订单无疑意味着巨大的利润,不过在此之前台积电必须加大投资,为新一代 A 系列芯片的生产做足准备。

《华尔街日报》后续报道表示,20nm 工艺将有助于缩小芯片体积,使芯片更节能,不过这需要台积电必须采用更昂贵的新生产技术。Credit Suisse 分析师Randy Abrams 表示,台积电需要昂贵的研发和投资成本用户打造更先进的技术,在合约的要求下苹果将会给予台积电一定的支持。

Abrams 预计,苹果的芯片订单将有助台积电 2014 年的总收入增长 8%,2015 年达到 15%。2014 年苹果将会推出 iPhone 6 和多款新 iPad,届时这几款产品都将搭载台积电生产的芯片。

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