博通推为云数据中心网络优化的交换芯片系列

9月10日消息，全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，推出全新的以太网交换解决方案产品线StrataXGS® Trident II系列，该系列为满足云网络环境以及大型数据中心的带宽、可扩展性和效率需求而优化。

新的10/40 GbE系列基于博通公司获得奖项肯定的StrataXGS架构，提供超过100个10GbE端口、能使网络虚拟化规模提升4倍、使转发和分类表规模增加2倍，是全球第一个密度最高、功能最丰富的10/40 GbE交换芯片系列，在私有和多用户公用云的计算基础设施互连方面，可帮助客户实现巨大的投资回报。

公用和私有云、Web 2.0以及其他大带宽数据中心应用无不要求数据中心扩大规模、提高效率。博通公司的StrataXGS Trident II系列凭借业界最高的带宽和最大的端口密度，提供全面的网络交换功能，可用来构建经济实惠的、高性能数据中心，使其服务于前所未有的大规模服务器和存储终端设备、应用以及用户。

以全新SmartSwitch技术实现快速、扁平和大容量的网络

StrataXGS Trident II系列采用了全新的SmartSwitch技术，可突破云级网络中由传统芯片和系统导致的性能障碍。服务器至服务器、服务器至存储的通信需求不断增加，推动了快速、扁平和大容量的网络发展。动态任务分配和更高的流量可视性、负载均衡以及诊断需求都进一步推动了更加灵活的软件定义网络(SDN)的发展。全新的SmartSwitch技术包括：

智能NV(Smart-NV)：使网络虚拟化规模扩大高达4倍，能以线速在虚拟和物理工作量上实现SDN虚拟化。可利用NVGRE、VXLAN等先进的L2oL3(Layer 2 over Layer 3)网络虚拟化技术实现云级网络基础设施的虚拟化。

智能缓冲器(Smart-Buffer)：利用基于流量负载的创新性智能和动态分配方案，将分组数据缓冲器利用率和突发吸收性能提高多达5倍。

智能表(Smart-Table)：利用基于网络拓扑的分析，提供最大的第二层和第三层转发规模，实现最大的部署灵活性。

智能哈希(Smart-Hash)：在业务量繁重以及业务量分布多种多样的粗树形网络中，消除了极化和负载失衡问题。提供SDN所需的前所未有的网络流量可视性和诊断。

市场驱动力：

到2015年，全球年度数据中心IP流量将达到4.8ZB1。

从2012年到2015年，云IP总体流量将以66%的年复合增长率增长1：

o在数据中心总体流量中，预计将占超过1/3(34%)1。

从2012年到2015年，公用云的工作量预计将以50%的年复合增长率增长2。

今天，40%的服务器实现了虚拟化，到2015年，预计这一数字将达到75%3。

从2012年到2016年，数据中心10GE 端口数预计将以40%的年复合增长率增长4：

o从2012年到2016年，40GE端口数预计将以130%的年复合增长率增长4。

更多产品要点：

实现前所未有的10/40GbE单芯片交换配置。

超过100个 10GbE端口能灵活地支持多达32个40GbE端口。

首款支持NVGRE和VXLAN L2oL3传输及网关交换技术的集成式交换芯片。

单芯片能支持业内最大规模的等价多路径(ECMP)。

支持更大规模的FCoE网络，从而实现真正的LAN/SAN融合，转发条目增加多达4倍。

高端口密度，端口直接连接到SFP+/QSFP模块和KR背板。

集成了IEEE 1588 单步定时解决方案：

oBOM成本降低40%，相位准确度提高30%。

供货：

StrataXGS Trident II系列由多款可选器件组成，并已开始提供样品。博通公司在8月26日至30日于美国旧金山Moscone会议中心举行的VMworld® 2012上展示了其全线云级网络解决方案。