传微软Xbox720处理器芯片质量太烂或将推迟上市

来源：IT之家　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-09-07 20:44　

核心提示：如果新一代Xbox处理器今年能进入到满负荷生产运行阶段，那么工厂进行芯片晶圆检测的最后时间为11月1日。而“新一代Xbox的计划发布时间为2013年9月”，如果超过这一时间，那么新一代Xbox的发布就会推迟了。

作为次世代新主机，索尼的PS4和微软的Xbox720一直是业界关注的焦点。而早在几个月前，就有传言称微软已经在生产新一代Xbox主机的处理器了。不过现在传出了一些不太好的消息，据国外科技网站SemiAccurate称这些芯片的质量合格率在现阶段“非常低”，这恐怕会推迟微软新一代Xbox的上市。

据SemiAccurate报道，新一代Xbox的处理器由AMD设计，代号为Oban。当谈到芯片生产时，该网站称：“微软似乎是想通过双重或者三重采购来解决这一问题，希望能有一个厂家率先解决这个问题，即使不行，三家厂商同时生产也好过一家。”

该网站称，如果新一代Xbox处理器今年能进入到满负荷生产运行阶段，那么工厂进行芯片晶圆检测的最后时间为11月1日。而“新一代Xbox的计划发布时间为2013年9月”，如果超过这一时间，那么新一代Xbox的发布就会推迟了。

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