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展讯:以移动通信为支柱发展中国IC产业

来源:C114中国通信网 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2011-11-08 13:28 
核心提示:在移动互联网、信息家电、物联网等新趋势的带动下,全球的IC产业进入了新一轮的发展期,而中国的集成电路企业经过十年的发展,仍然存在着规模小、效益低、成长慢等问题,与中国的IC使用量增长非常不符。

11月7日消息 在移动互联网、信息家电、物联网等新趋势的带动下,全球的IC产业进入了新一轮的发展期,而中国的集成电路企业经过十年的发展,仍然存在着规模小、效益低、成长慢等问题,与中国的IC使用量增长非常不符。展讯通信公司市场副总裁康一博士在“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”上表示,中国应该以移动通信为支柱来做大做强中国的IC产业。

根据市场研究公司iSuppli的数据,目前中国IC市场使用量占全球的比重约三分之一,中国有超过500家IC设计公司。然而一个残酷的现实是:中国目前没有一家企业称得上世界前沿水平,工业和信息化部电子信息司副司长刁石京也指出了中国IC产业存在的几项问题:

如产业总体规模小,市场自给能力不足;企业规模小,力量分散,技术创新难以支撑产业发展需求;价值链整合能力不强,芯片与整机联机机制尚未形成;产业链不完善,专用设备、仪器和材料发展滞后等。

国内500家芯片设计企业的产值加起来还比不过美国高通一家公司的产值,在全球竞争中国内集成电路企业目前大多仍处于跟随阶段。

那么如何借助中国庞大的市场规模,将自己的IC产业做大做强呢,康一博士认为,移动通信是发展中国IC产业的依托。

首先,移动通信业是IC产业增长最快最大的,同时中国在移动通信业的发展占据优势,中国的手机出货量全球最大,而芯片占手机的产值比例非常高。去年,全球手机出货量近15亿,未来四年预计将达到20亿,这个产值和增长速度是任何其他行业都无法比拟的。

来自市场研究机构IC Insights的数据显示,2010年,排名前十的Fabless芯片设计公司(即无芯片生产能力的芯片设计公司),第一名高通公司主营移动通信,另外还有六家与移动通信相关,由此可见移动通信在IC产业占据的比重。

同时近几年,中国移动通信的终端产业链也已基本形成,现在中国既有市场规模,也有较好的发展时机,中国的IC产业应该走移动通信这条路。

(责任编辑:admin)
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