物联网利好频出受益股解读(2)
长电科技：研发实力独树一帜
公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业，拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，拥有多项自主知识产权，公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破；原材料价格,劳动力成本增加,能源价格攀升,部分产品价格出现下调趋势,导致公司11年上半年营业收入同比增长,利润却同比呈现较大幅度下降，但下半年电子产品新品集中上市,可能会刺激半导体的需求，另外加紧对生产工艺和材料的改进以提高生产率和降低成本，有望逐步扭转业绩，提升股票的估值空间。
厦门信达：业务种类弹性丰富
厦门信达股份有限公司致力于发展信息产业，以信息技术、信息服务和电子元器件制造为主营业务，公司投资建设的国内第一条片式铝电解电容器生产线，被列入国家计委高新技术产业化示范工程，产量规模在国内同行中名列前三。公司还从国外引进第一条倒贴式电子标签生产线，可生产高频电子标签；目前公司已经形成了以电子信息产业为主体，以信息产业为核心的大型高新技术企业集团，拥有控股子公司信达光电科技有限公司，重点发展高亮度LED封装、应用研发与生产、电子元器件、电子标签研发与生产、应用软件开发等为主要支柱的产业架构，项目生产的半导体LED照明产品是新一代环保、节能照明替代产品，市场规模巨大，前景良好。
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