芯片业创新激活广电融合业务(2)

芯片供应商博通Broadcom是DOCSISEoC标准的重要发起者。

该公司宽带通讯事业部机顶盒产品线产品组经理CharlieLou先生对记者说，DOCSISEoC是DOCSIS和EPON技术的结合，具有中国特色。其中，DOCSIS是国际上针对互联网宽带切入、语音服务提出的成熟技术，对双向业务的服务质量(QoS)有保障，还能够解决EoC方案遇到的噪音和互干扰的问题；同时，DOCSISEoC还适合中国EPON到楼的现状。

他的观点得到了设备厂商、方案厂商和机顶盒厂商的认同。中兴通讯固网规划系统部产品研发体系市场总监王勇峰说，他们看好DOCSISEoC的应用前景。“在此之前的DOCSIS每兆数据的成本在万美元级别，在国内无法推广。这就是为什么我们采用EoC进行双向网改造的原因。而DOCSISEoC量产后，成本估计将与HomePlugAV等EoC方案类似，并提供更大的带宽。”他介绍说，“更为重要的是，由于DOCSISEoC把EPON和DOCSIS结合在一起，实现了统一网管。”

创维技术支持工程师冉雄也对记者介绍说，DOCSISEoC解决了目前市场上“EoC方案太多，即使同一EoC方案，例如HomePlugAV，在各种不同厂商设备之间的互通性也很差”的问题。

据悉，深圳天威和北京歌华有线这两家有线电视运营商正在准备建立DOCSISEoC试验场，今年晚些时候就会有部署。

当然，DOCSISEoC也存在一个问题，目前DOCSISEoC方案中要求ONU和OCT使用同一厂商的芯片，这不利于该标准的推广，需要芯片厂商改变相关的产品和市场策略。

提升用户体验是终极目标

广电运营商高清互动业务的另一个关键点就是“高清”。目前很多城市进行的整体平移或二次平移都采用了高清机顶盒，为此，低成本基本型高清机顶盒的需求将抬头。而处于产业链最上游的芯片厂商已经开始制定低成本高清产品策略。

意法半导体认为基本型高清机顶盒的产品成本将在30美元左右。他们强调这个价格是所有器件都配备齐全后的低端高清机顶盒价格，包括遥控器及电池。而且，他们透露针对低端高清机顶盒芯片市场的STi7105将从55纳米工艺转向40纳米工艺，以便进一步降低成本。

博通给出价格的产品形态与意法半导体不同。

他们认为设备厂商可以提供给运营商的机顶盒价格将在300元以内，这包含了增值税，甚至是机顶盒厂商交货并拿到货款期间的利息。博通针对低成本高清市场的产品是BCM7580。

瑞萨电子给出的基本型高清机顶盒的BOM物料成本是20美元左右。他们推广的是采用40纳米工艺的新一代高清机顶盒芯片EMMA3S/P，预计2011年第三季度上市。值得注意的是，为了进一步降低产品成本，该产品支持电脑中广泛使用的DDR3，而非大多数机顶盒芯片采用的成本较高的DDR2。

富士通半导体认为基本型高清机顶盒的BOM成本大约会在20美元以上。为了降低产品成本，他们推出了支持单片DDR2、采用2层PCB板的芯片产品。

总体看来，200多元是芯片厂商目前给出的基本型高清机顶盒的价格。

无论是何种应用和技术，三网融合就是改善消费者体验的一次革命。厂商积极推广的三屏互转、高清互动、Android应用、体感游戏、3D等目的都是在改善用户的体验，而芯片厂商是这次体验革命背后的支撑。从芯片厂商的技术趋势看，有这样几个方向：

首先，芯片的处理能力增强，很多主流企业设计的产品超过1GHz。“要超过1GHz处理能力，运营商才能够有更多的发展空间。”瑞萨电子陶宇说，“否则，芯片速度太低很难把服务做到位。”记者观察到，很多机顶盒芯片已经转到ARMCortexA9平台，并强调3D图像加速器或者3D视频功能。

其次，硬件平台要尽可能把所有的功能都集成进来。例如，以太网、USB、HDMI、MoCA、DOCSIS等。

再次，尽量支持开放式平台，例如Linux、Android平台等。这些开放平台让软件移植工作更省时、更省力，因为广电业务的软件越来越复杂。(责任编辑：融合网)