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2012年1月全球半导体芯片销售状况分析
03-06
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突破芯片关键技术的带头人
03-06
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阿布扎比全额控股芯片制造公司Globalfoundries
03-06
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1月全球芯片销售额231亿美元 环比降2.7%
03-06
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Rambus芯片: 美ITC裁联发科LSI等 未侵Rambus芯片专利
03-05
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上海加快创建“中国软件名城”
03-02
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高通呛辉达 掀芯片战
03-01
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一块小芯片值20多万 装卸工每次只偷几块
02-29
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日本芯片巨头尔必达申请破产 负债规模达4480亿日元
02-29
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大陆厂崛起 手机芯片厂重洗牌
02-29
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日本最大内存芯片厂尔必达申请破产
02-29
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Win8发布前夜:Windows Server 8狂想曲
02-29
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探讨十二五时期中国芯片行业的发展重点
02-29
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东软载波(300183):四代芯片逐步发力
02-29
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〔韩国股市〕收高0.63%,芯片类股上涨
02-28
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[亚太]韩国股市收涨0.6% 芯片制造业股价上扬
02-28
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世界第三大内存芯片制造商申请破产保护
02-28
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三星打印机耗材不兼容遭诉 加密芯片伴生通用耗材行业
02-28
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英特尔杀入移动:更多的客户,更快的芯片
02-28
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日本芯片制造商尔必达申请破产 负债55亿美元
02-28
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全球最大NOR闪存芯片企业收购“镇江隆智”
02-28
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DRAM芯片市场老三尔必达倒下 今日将被摘牌
02-28
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日本芯片商尔必达向法院申请破产
02-28
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全球第三大内存芯片制造厂即将申请破产
02-27
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芯片生产商尔必达将申请破产保护
02-27
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日本经济产业大臣:希望日本保留DRAM芯片生产
02-27
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金雅拓在法规模部署非接触式芯片卡支付系统
02-27
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集成电路十二五规划发布 芯片设计业迎爆发
02-26
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集成电路产业走向全球 芯片概念迎爆发
02-26
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Docomo牵头六大日韩企业研发芯片挑战高通
02-26
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苹果曾一度想为Air搭配AMD"融合"芯片
02-25
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台芯片厂茂德被Global Foundries并购
02-25
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芯片市场: AMD人才 已被苹果高通三星等大肆的挖掘
02-25
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十二五集成电路销售达3300亿 将着力发展芯片设计业
02-25
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芯片制造商博通会计实务遭美国SEC调查
02-25
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芯片市场: 尔必达为提内存芯片份额 打算与美光合作
01-19
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三星将在华建芯片厂
01-19
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高通将进军PC芯片市场
01-18
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高通CEO:在手机芯片市场不会低估英特尔
01-18
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利用芯片来揭开lncRNA的秘密
01-18
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三星要求苹果公布与高通合作协议 或泄露LTE芯片
01-18
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芯片:四核成主流 X86与ARM争锋
01-18
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上海食品安全溯源系统延伸 装芯片防“瘦肉精”
01-17
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ST爱立信:打造千元机芯片 将发力多模LTE平台
01-17
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一块接口芯片控制两块智能卡
01-17
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中播控股(00471)成功研制首批美国规格之6兆 CMMB 芯片
01-17
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TD-LTE开始布局三家芯片厂商顺利入围
01-17
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沪拓电池修复进口美国PC芯片核心技术
01-17
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传盛大年内发布盛大手机 正接触芯片商
01-17
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三星芯片工厂将落户北京 投资规模40亿美元
01-16
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