Docomo牵头六大日韩企业研发芯片挑战高通

来源：中关村在线　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-02-26 14:06　

核心提示：在NTT Docomo的新闻稿当中提到另外五家公司分别是三星、松下、富士通、富士通半导体、NEC。目前这六家企业已经达成一项基本协议将会在2012年3月份建立合资公司用以开发移动设备芯片。

随着智能手机的发展，处理器成为其中非常关键的一个环节。在处理器行业高通一直都是处于领导性厂商地位。不过最近日本最大的运营商NTT Docomo宣布联合六家公司共同研发智能手机芯片，挑战高通的霸主地位。

在NTT Docomo的新闻稿当中提到另外五家公司分别是三星、松下、富士通、富士通半导体、NEC。目前这六家企业已经达成一项基本协议将会在2012年3月份建立合资公司用以开发移动设备芯片。新的公司将会重点研发移动通信芯片，同时结合六大企业的技术实力开发小尺寸、低功耗的调制解调器功能的半导体产品。而且公司将专注于开发符合LTE和LTE-Advanced移动通信标准的产品，这些产品将销往全球各地的市场。

随着智能手机销量的上涨，未来手机芯片成为兵家必夺之地，不过最终谁能胜出短时间内还很难看出来。此次日韩系六大厂商实力还是不容小觑，看来明年的智能手机市场将会有新鲜血液注入。

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