4G时代：中国“芯”春天真的到来了吗？

毋庸置疑，中国芯片产业在相关企业和政策的推动下，取得了长足的发展。但严峻的事实仍在提醒我们，中国芯片产业要想做大做强，未来的挑战依然存在。

中国缺“芯”严重 手机芯片尤甚

相关统计显示，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是国产的。我国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是第一大进口商品。而且，受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展。

研究数据表明，芯片产业1美元的产值，可以带动信息产业10美元的产值和100美元国内生产总值（G D P）。基于此，世界各国纷纷将芯片作为国家重点战略产业来抓，美国、欧洲、日本等发达国家通过大量的研发投入确保技术领先，韩国、新加坡和我国台湾地区通过积极的产业政策推动集成电路产业取得飞速发展。

与此同时，中国海关统计显示，2013年全年，我国集成电路进出口总值达同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%；进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元，连续第四年扩大。与之相比，原油进口额不到2200亿美元。当然，集成电路与原油不同，集成电路属于“大进大出”，很多被制造成电子产品后再次出口。不过，国内制造业旺盛的需求，其中的机会是不可忽视的。

但是，中国企业这方面尚有欠缺。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告（2013版）》，2012年中国前十大芯片设计企业销售额总计226.4亿元人民币，而高通2012年的营收为131.77亿美元（折合人民币830亿元）。也就是说，国内十大芯片设计企业的总产值还不到高通一家公司的三分之一。

一边是芯片产业庞大的市场机会和战略作用，另一边则是中国企业弱小的规模及竞争力，中国“芯”的突破口在哪里？

中国“芯”发力 政策利好

面对上述中国缺“芯”的现状，有迹象表明，进入到4G时代，中国“芯”力量将逐渐借助智能手机芯片崛起，并形成中国芯片企业组团对抗国外芯片厂商的市场格局。

例如华为旗下芯片公司海思近日正式发布了“核芯”麒麟Kirin920芯片。该产品支持4K超高清视频全解码、支持LTECat6标准等，而这些功能都被认为是业界领先水平。

业内人士指出，在4G芯片领域，目前仍是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角。但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，加上刚刚出炉的国家集成电路扶植政策，中国“芯”力量将逐渐崛起，未来将形成中国芯片企业群集对抗高通的市场格局。

目前，能够做到规模商用的5模芯片，除了高通，还有国内芯片企业海思。而海思之所以能够在LTE芯片上异军突起，与华为作为电信设备的领导厂商有关。华为能在4G专利上占有一席之地，也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制订有关。

“正是因为华为是4G标准的参与者，而海思也在基带芯片上投入多年，使得海思有了在LTE上突破的可能。”手机中国联盟秘书长王艳辉告诉记者。

海思芯片主要供给华为中高端机型，定位是支撑华为自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先。

为此，业内人士指出，海思的定位主要是帮助华为降低成本，是和高通等芯片厂商议价的重要筹码。海思CTO艾伟告诉记者：“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。”

除海思外，展讯近日也发布了采用28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台—SC883XG。该款产品有助于实现高性能和低功耗，帮助手机厂商开发出高性价比解决方案的中高端手机。

对此，展讯董事长兼首席执行官李力游博士表示，由于采用目前最先进的制程工艺，SC883XG在功耗控制、散热管理和芯片尺寸方面具有显著优势。“SC883XG将帮助手机制造商更快地开发出更具性价比和差异化的产品，从而满足不同市场的需求。”李力游说。

据记者了解，SC883XG芯片已经开始提供样片，预计在今年10月投入量产，首批合作的企业包括酷派、天宇、联想等终端厂商，而展讯的4G多模芯片产品也将在年底量产。(责任编辑：韩杰)