4G时代：中国“芯”春天真的到来了吗？(2)

另外，中兴通讯终端市场战略主管吕钱浩近日在微博透露，中兴通讯将推出代号为“迅龙7510”的4G基带芯片。该芯片是中国首款28nm 4G基带处理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，领先支持150Mbps的4G下载速率。采用迅龙芯的大Q手机等产品逐步上市。据悉，今年中兴出货的500万部智能手机将会采用自己的手机芯片。

其实早在今年三月初，中兴通讯就宣布，其自主研发的ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证。该芯片网络制式方面支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM 商用芯片，支持R9 LTE Cat 4高速传输。目前来看“迅龙7510”芯片正是ZX297510 LTE多模芯片的对外商用名称。

另外，联芯科技副总裁刘积堂近日也透露，联芯首款五模单芯片LC1860正在送测，即将在第三季度上市。除了SoC方面，联芯与360的合作也开启了芯片厂商与互联网公司的深度合作模式，推动了上游产业链的向下延伸。

成本高企 市场趋整合是挑战

除上述华为、展讯、中兴等纷纷发布新品之外，从规模上，目前大陆已经上市或即将上市的IC设计公司超过十家，大陆年营收超过一亿美元的企业超过20家，似乎是一派繁荣的春之景象。

“问题在于除华为外，没有一家厂商能够撑得起对研发长期高额的投入，即使收入过亿，大多定位中低端，缺乏技术含量。”王艳辉告诉记者。

一个有关成本的数字验证了王艳辉的看法。从65nm、45nm、28纳米一直发展到22nm、16nm，芯片研发成本越来越高，22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线，预计投资高达80亿～100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿～150亿美元。目前，几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用，而对于分散的中国芯片制造产业来说，这几乎是无法承受之重。

“国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距，2012年内地排名第一的海思半导体销售额也仅为台湾联发科的三分之一。”某业内人士称。

虽然“很差钱”，但半导体芯片产业链上很多企业仍在不断加大投资，但之后往往还会面临“后继乏力”的困境。其主要原因是大投入、长周期、高风险等因素，使常规的市场渠道难以支撑行业的持续巨额资金投入，以芯片设备工业为例，其新产品一般要过2～4年才可以进入市场，5～6年开始实现销售，8～9年才可能达到收支平衡，10年才可能达到盈利，期间每年又需投入数亿美元，一般的投资很难连续支撑。

除资金之外，在资本市场，我们也欠缺经验。不久前，英特尔与瑞芯微达成了合作，但是，这里让人生疑的是，它到底是借重于瑞芯微强大的渠道能力一起做大，还是另有所图？有传言称，英特尔最终目的是将其收购。再者如MTK与Msta的合并，这无疑在电视芯片、低端手机芯片领域对大陆厂商形成更大挤压。

实际上，过去几年，全球通信芯片市场的整合不断出现，英特尔以14亿美元收购英飞凌无线业务，Marvell用6亿美元收购英特尔通信处理器业务，意法半导体以15亿美元收购恩智浦无线业务。芯片设计巨头高通更是动作频频，这两年先后收购了W iFi芯片供应商Atheros、电源管理解决方案领域的领先供应商Summit Microelectronics、无晶圆厂MEMS显示器新创公司Pixtronix等。

对此，王艳辉告诉记者：“从行业发展来看，整合是明显的发展趋势，过去几年中国台湾联发科通过收购雷凌、Mstar已经成为一家年营收超过50亿美元的巨头，而在大陆，即使海思的年营收也只有13亿美元，之外只有展讯一家营收超过10亿美元，所以从趋势角度看，大陆芯片行业只是处于行业整合的边缘，远没有到爆发的程度。”

“除上述挑战之外，人才依旧是大陆芯片产业发展的瓶颈。其次是专利问题。虽然目前大陆芯片产业已经具备了不错的基础，不过专利储备太差，即使目前的规模，已经有很多大陆集成电路企业面临海外竞争对手的专利骚扰，如果大陆集成电路产业只是注重规模变大，没有核心技术，未来肯定会遭遇海外竞争对手的专利阻挠，核心技术关是大陆集成电路产业想要做强绕不过去的门槛，从这方面看，产业发展需要更长时间的积累。”王艳辉补充道。

由此可见，中国“芯”尽管嗅到了春天的气息，但离走进真正的春天尚有差距。