CSIP高松涛：推动整机与芯片企业联动

尊敬的廉主任、王总裁、各位领导、各位专家，业界的朋友们、新闻媒体的朋友们：大家上午好。

在这儿我主要代表主办单位之一工业和信息化部软件与集成电路促进中心向所有出席大会、关心集成电路产业发展的各位业界的同仁、业界的同事们莅临大会表示衷心的感谢!刚才王总裁在讲话中谈到了很多，中国集成电路产业在过去十年有一个高速的发展，我们称为“黄金的十年”。从产业链的完整、整个技术方面的进步到整个产业的聚集都做了大量的工作。伴随着今年年初发布的《关于印发进一步鼓励软件工业和集成电路工业发展若干政策的通知》被我们业界称之为的4号文，这个文件是原来18号文件的升级和延续，这个文件必将对集成电路这个产业起到更好、更大的一个推动作用。

在这个发展的过程中，问题有很多，当然主要的问题是应用。这次会议的主题是打造整机与芯片的互动，打造产业链，为集成电路的设计企业和制造企业以及整机企业联动，共同创造一个新的更大的市场。

集成电路企业要为中国的整机装备提供更好、更多的支持。同时，我们也希望和呼吁整机企业给集成电路企业有更多更好的机会。只有两方面的互动，只有整个的产业建立在自主研发的基础之上，才能保证国家的经济、信息以及各方面的安全，这样才有一个坚实的基础。应该说“中国芯”走过了这么多年，是在座的整个产业界共同打造、共同维护的这么一个平台。

经过这几年，“中国芯”聚集和团结了业界绝大部分的企业共同形成“中国芯”的品牌。应该说，经过这么多年的发展，有一个很好的作用。我们以整机与芯片联动，加强互惠合作，以整机升级推动芯片的研发，以芯片的研发推动整机的升级，来打造芯片与整机互动发展的大产业链。这次会议选择在山东济南召开，是因为山东济南在这方面发展得比较好有关系。

在这里，我们非常感谢山东省和济南市政府各级对本次大会的支持。

面对着整个技术和产业发展的未来，包括云计算的发展、移动互联网时代的到来，应该说为整个产业提供了更好、更大的发展空间。也希望我们共同携手面对挑战、加强合作，促进我国集成电路产业做大做强。

预祝大会圆满成功。谢谢。