我国将推动整机与芯片联动 做强集成电路产业
中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）副主任高松涛16日表示，CSIP将以整机与芯片联动，以整机升级推动芯片的研发，以芯片的研发推动整机的升级，来打造芯片与整机互动发展的大产业链。
高松涛是在16日召开的2011中国集成电路产业促进大会上做上述表示的。
据了解，这次中国集成电路产业促进大会，由中国电子工业科学技术交流中心等单位主办，主题是“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”，旨在促进整机与芯片企业联动，推动我国集成电路产业做大做强。
高松涛在接受记者采访时说，整机产业发展不管是通信产品、计算机产品还是视听产品，真正的核心价值主要体现在芯片和软件上。希望通过我们的促进作用，使双方实现互动并建立起信任和比较良性的循环，从而推动这个产业的发展。
据工业和信息化部软件与集成电路促进中心预计，今年我国集成电路设计业销售额将达到686.81亿元，比去年增长25.08%，占全球比重由去年的11.85%上升至13.89%。
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