打造大产业链集成电路业共商整机与芯片“结盟”

“我们参加了六届 ‘中国芯’评选，可以告诉大家，一届比一届的技术含量高，一届比一届应用的深度广，而且参加的队伍也越来越大。‘中国芯’获得了大家的认同！”中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生近日在山东济南出席2011中国集成电路产业促进大会暨第六届 “中国芯”颁奖典礼上如是表示。

全行业销售额预计增长25.08%

据大会现场出炉的 《2011中国集成电路设计业发展报告》 （以下简称《报告》）调查，集成电路设计业作为国内集成电路产业中最具发展活力的领域，在与国际半导体企业的竞争中，本土企业充分发挥贴近国内高度分散的市场，提供针对性的定制化服务，展现快速反应的服务能力等优势，使中国集成电路设计业正在全球半导体市场增长放缓的大背景下实现了持续快速发展。

中国半导体行业协会集成电路设计分会最新统计数据显示，预计2011年，中国集成电路设计业全行业销售额将达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重从 2010年的 11.85%提升至13.89%。

另据统计，国内最大的集成电路设计企业销售额预计2011年可以首次超过10亿美元，有望进入全球设计企业排名前15位。2011年，预计销售额将超过1亿元的企业将超过100家左右，这些企业数量占全部企业数量近五分之一。
着力打造整机与芯片联动

此次大会聚集和团结了业界大部分的企业以共同形成 “中国芯”的品牌。 “我们以整机与芯片联动，加强互惠合作，以整机升级推动芯片的研发，以芯片的研发推动整机的升级，来打造芯片与整机互动发展的大产业链。”工业和信息化部软件与集成电路促进中心副主任高松涛谈到此次会议的亮点时指出。

随着芯片的集成度在不断提高，功能不断增强，整机企业的很多技术创新都必须依靠核心芯片与软件来实现。因此，加强国内整机企业与国内芯片企业之间的联动，根据整机的需求定义芯片，通过芯片提升整机的性能和功能，是提升企业的核心技术能力、实现技术和产品升级的可行路径。同时，整机企业加大自身的研发投入，不断提高系统设计的能力和水平，提高应用国产芯片和开发应用软件的能力，是整机与芯片联动持续发展的前提和必要基础。

大会发布的 《2011年度芯闻参考汇编》分析认为，联动的运行机制是整机企业发挥需求牵引作用，向芯片企业提出性能、规格、价格等方面的需求，芯片企业则根据这些需求进行设计和制造，并提供相应的技术支持。

业内人士建议， “双方的合作形式可以包括共建联合实验室，共同推进整机产品的定义、开发、测试、认证，共同进行品牌宣传和推广等”。在此过程中，公共服务机构可以为双方牵线搭桥，通过与双方共建联合技术创新中心等形式，充分发挥公共服务机构的行业影响力。

双方互信是 “结盟”前提

中国的集成电路产业虽然经历了近十年的长足发展，但总体上与国外发达国家还存在着较大的差距。这使得整机厂商对中国自己的集成电路制造业信心不足，所以在选择芯片型号方面对中国的产业的关注不够。

“这对整个集成电路产业特别是集成电路设计企业有很大的制约。”高松涛在接受记者采访时说。

由于整机装备中最核心的内容就是芯片及其应用软件，所以，无论是通信产品、计算机产品、还是视听产品，其真正的核心价值主要体现在芯片和软件上。

高松涛向记者坦言，对于电子产品的消费大国中国而言，如果没有自己的产业支撑，是很危险的。 “面对这么大的产业，应该首先开放给国内的集成电路设计企业。”

高松涛最后表示，希望通过此次大会的促进作用，双方在互动中建立起信任。 “希望我们的推动使我们的企业占领比较大的份额，通过良性的互动推动这个产业的发展。”