高通高低阶芯片齐攻联发科竞争加剧

来源：精实新闻　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2011-12-13 15:32　

核心提示：同时也可作为单独芯片组出售，高通表示，QRD开发平台以已推出MSM7225与MSM7227为基础，芯片组出货量已超过一亿颗，搭载两款芯片的智能型手机正于全球多家电信营运商销售。

低阶智能型手机为明（2012）年手机市场的快速成长亮点，尤其是国内市场，更成为手机芯片厂商的兵家必争之地，手机芯片大厂联发科、高通将于明年都会推出更新一代的低阶智能型手机芯片。除联发科的MT 6575以及高通MSM 7227A之外，高通宣布，将拥出拥有1 GHz双核心CPU的两款新单晶片MSM 8625与MSM8225，完整化其智能型手机产品线布局，也使明年智能型手机芯片市场竞争更激烈。

高通于2008年以及2009年分别已推出MSM 7225和MSM 7227，为ARM 11、500/600MHz以及Android 2.3作业系统的规模，包括国际一级大厂如宏达、MOTO和国内本土品牌华为、中兴都已采用，而高通也将于明年推出此系列的升级产品7227A，CPU将升级至800MHz的水平。

但除此之外，高通宣布推出可达到1 GHz双核心CPU的MSM8625与MSM8225芯片组将于2012年上半年在高通第三代QRD开发平台上推出，同时也可作为单独芯片组出售，高通表示，QRD开发平台以已推出MSM7225与MSM7227为基础，芯片组出货量已超过一亿颗，搭载两款芯片的智能型手机正于全球多家电信营运商销售。

高通表示，MSM8625与MSM8225芯片组拥有运算速度高达1 GHz双核心CPU、高通Adreno 203 GPU、内建3G调制解调器，且与SM7x27A以及MSM7x25A系列芯片组兼容，使装置制造商能从现有的Snapdragon S1设计，无缝转移至双核心的S4行动处理器，此功能对想推出更先进与具备更多功能的3G智能型手机，并大幅扩展智能型手机产品线的装置制造商来说如虎添翼。

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