未来五年片式产品将占中国滤波器产量60%以上

陶瓷贴片振荡器(SMD)、单芯片振荡器与声表面波振荡器(SAW)以及性能增强型模块是目前振荡器产品的发展焦点，中国大陆的众多供应商都在努力追随这一市场趋势。

各类应用对于性能与尺寸的要求，正在驱动中国的晶体、振荡器与滤波器行业大力投入研发工作。小型化仍然是最新款电子产品对器件需求的主要趋势，除此之外，供应商也在致力于提高器件的稳定性、频率与精度，同时降低相位噪声与插入损耗，以满足传统及新兴市场最近推出的产品的需求。

在晶体与振荡器领域，中国厂商继续专注于SMD产品，以满足手机等便携产品日益增长的需求。在该市场中，20%以上的厂商能够生产这种类型产品。目前的主流尺寸是7mm×5mm、6mm×3.5mm、5mm×3.2mm和3.2mm×2.5mm，不过很多厂商正在开发尺寸更小的产品，比如2.5mm×2mm和2mm×1.6mm。

为了提高性能，厂商转而采用高质量的晶体棒、更加精确的晶体坯切割与镀银工艺。对于振荡器来说，尽管采用MEMS技术生产的器件数量逐渐增多，但是，由于精度较低和成本较高等不利因素，预计近期在整体市场中的分额比例依然不会太大。

除了提高性能，厂商还积极采用更先进的生产设备，以在效率和产品质量方面媲美国外厂商。他们从日本、韩国与美国购置多数关键设备，包括真空镀银设备、胶合设备与微调设备。

所有这些厂商都在努力维护现有的客户群，同时吸引新的订单。需求主要来自钟表、手机、蓝牙与WLAN设备、LCD、电脑与汽车系统。

中国的滤波器产业受到多种应用的推动，包括便携电子、电信、无线通信、视听设备与平板电视。为了满足客户对于小型元件的需求，供应商正在设计更加紧凑的产品。目前的主流尺寸是7mm×5mm、6mm×3.5mm和5mm×3.2mm，但许多厂商正在推出更多的4mm×2.5mm、3.2mm×2.5mm、2.5mm×2mm和2.5mm×1.6mm产品。

未来五年，预计片式产品将占中国滤波器产量的60%以上。至于SAW，目前最小的尺寸是3mm×3mm，部分厂商正在开发2.5mm×2mm的尺寸。至于陶瓷滤波器，尺寸包括11.5mm×7.5mm、7.5mm×5.6mm、7mm×3mm和3.45mm×3.1mm，最后一种是目前市场上尺寸最小的。

SAW也是目前厂商的研发重点之一

与陶瓷振荡器及晶体振荡器相比，SAW具有更宽的频率范围、紧凑的结构和更好的稳定性与一致性，因此十分适合作为RF滤波器应用于抗电磁干扰。该领域的开发重点是通过优化交叉指狀电极转换器和精密的半导体加工工艺，进一步提高频率和降低插入损耗。这些改进将使SAW可以用于3G和4G移动通信、传感器与RFID产品。

由于EMC调节方面的改进，厂商同样重视EMI滤波器。这方面的研发包括采用高性能铁氧体磁心材料，这种材料可以降低烧结温度和提高阻抗，也可以改善滤波器的性能。除此之外，厂商也在采用新的化学工艺。有些厂商正在采用纳米晶体软磁合金、六角形CO2Z和复合磁性/介电材料。第一种材料据说提高了高温条件下的饱和磁通密度和稳定性，而且具有良好的导磁性。后两种材料符合高频应用的需求。

为了在这个成熟产业获得优势，中国的制造商们正在加强服务和扩大销售渠道。

中国有500多家供应商可以提供振荡器产品。许多企业表示，原材料成本2010年小幅上涨，这些材料包括晶体坯、封装外壳、基板、陶瓷和白银。前两种材料的价格今年上涨了5%以上。但由于竞争激烈和厂商把产量提高了20-30%，预计今年价格将保持在目前水平上。有些厂商考虑，如果费用显著上升，将提高高端型号的价格。