丸善石化推面向LED芯片的纳米压印树脂
丸善石油化学开发出了面向LED芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在LED芯片制造工序中，为了使LED光能够向外高效输出，一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍，使用此次开发的树脂能够以低成本形成间隔比原来更小的凹凸，从而提高LED的光提取效率。
在LED芯片表面形成凹凸时，以前长期使用光刻(photolithographic)技术。而打破这一常识的就是纳米压印(nanoimprint)技术。纳米压印技术的特点在于能够以低成本在短时间内形成纳米级间隔的微细凹凸。据丸善石油化学介绍，该公司将力争在2011年下半年到2012年启动的新工厂中采用该技术，目前处于光刻技术阵营与纳米压印技术阵营激烈竞争的状态。
丸善石油化学开发的纳米压印树脂具有“对氟类及氯类气体的耐蚀刻性出色”(该公司)的特点。比如，对LED使用的蓝宝石基板的蚀刻选择比为0.7～0.8。这一数值越高，就越能够减薄基板微细加工用的树脂层。该树脂层在涂布于蓝宝石等基板上之后，通过压模处理形成凹凸。这时，树脂层越薄，就容易将模具从树脂剥离下来，因此可提高生产效率。
丸善石油化学着眼于LED芯片用途对纳米压印树脂进行了开发。据称目前已开始提供试制品。在利用试制品进行评测后，LED光提取效率的提高效果得到客户认可的话，便可大幅接近“最早在2011年下半年获得订单”的目标，该公司对此充满了期待。
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