中科院院士邹世昌：中国集成电路芯片进口超过石油(3)
1986年，创建全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司，并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。
因其在半导体业的突出贡献，被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一和全球最佳经理人之一。国际媒体称他是“一个让对手发抖的人”，而台湾人则尊他为“半导体教父”，正是他开创了半导体专业代工的先河。
孙玉望
联芯科技总裁
“TD-SCDMA国际化的时候，也是我们联芯国际化的时候。”
孙玉望工作以来一直在电信科学技术研究院从事科研相关工作，参与或主持了多个重点科研项目的开发工作。其中，其领导开发的GSM系统设备在中国公网的投入使用，不仅实现了国内设备在网上零的突破，打破了国外厂商的垄断，而且有效地“打压”了国外设备居高不下的价格，促使跨国公司的同类设备价格几乎降低了一半，从而有效地降低了国内通信建设成本。
联芯科技从成立时年收入不足1亿元，到2010年全年销售突破8亿元，人员规模从成立之初500余人到现在近千人。孙玉望表示，2010年，Android一跃成为全球最大智能手机应用平台，拉动了智能手机硬件产业的爆发及3G用户数的增长。
王宁国
中芯国际CEO兼执行董事
“中国为半导体行业带来了成长机会。”
王宁国出生于南京，在台湾长大，在加州伯克力取得博士学位后，曾服务于劳伦斯放射实验室及贝尔实验室，进行研究工作。20世纪80年代进入美国应用材料公司(Applied Materials)，曾任职应用材料公司全球执行副总裁及亚洲区总裁。2005年退出应材，担任上海华虹集团CEO。他拥有百余项专利，被誉为“应用材料专利之王”。王宁国现在也是斯坦福大学大中华区企业创新科目顾问、中国科技部海外顾问。
王宁国是企业管理专才，也是技术开发专家，拥有一百多项专利。早年时，他首先提出单一芯片集合制程技术，解决了传统晶圆厂的问题，将半导体工业带入更精密领域。
20世纪90年代在华盛顿史密森尼博物馆内有一个永久展示的半导体设备产品“精准5000”(Precision5000)，它被认为是产业中最重要的里程碑。应用材料公司称其为有史以来最成功的产品，并于1993年被美国历史博物馆Smithsonian协会作为永久性收藏品，而它的发明者正是王宁国。
2011年初，王宁国当选全球半导体联盟(简称GSA)董事时说：“作为全球最大的集成电路消费市场，中国为半导体行业带来了巨大的成长机会。”
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