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TD-LTE芯片厂达10家 TDS时代是否终结?(3)

来源:电子工程专辑 作者:孙昌旭 责任编辑:admin 发表时间:2011-04-26 10:22 
核心提示:TDS招标面向中高端,AP厂商哪些获益? 经过二年多的商用,中移动今年TDS终端的目标明显地锁定在中高端手机市场,包括平板电脑。耿学锋透露,今年第一批的1200万中高端TDS终端招标中,对于高端智能手机的要求是AP必

TDS招标面向中高端,AP厂商哪些获益?

经过二年多的商用,中移动今年TDS终端的目标明显地锁定在中高端手机市场,包括平板电脑。耿学锋透露,今年第一批的1200万中高端TDS终端招标中,对于高端智能手机的要求是AP必须在1Ghz主频以上。目前入选的前三大AP厂商是:nVida,TI与高通。Marvell也有一些份额。

由于历史原因,目前几大主流TDS基带芯片厂商都不能直接支持高端智能手机,需要采用BB+AP的形式,这无疑增加了成本。所以,像WCDMA的发展一样,BB与AP集成一定是趋势,但是通信的稳定性仍是TDS手机的重要考虑因素,“不能仅仅考量手机的多媒体功能。”耿学锋表示,“联芯科技对于终端的底层优化作出很大贡献。”据悉,联芯科也正在研发一款集成BB+AP的高端智能TDS手机芯片,采用了A9内核,主频提升到1Ghz以上。计划明年6月进入量产。

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