TD-LTE芯片厂达10家 TDS时代是否终结？(2)

来源：电子工程专辑　作者：孙昌旭　责任编辑：admin　发表时间:2011-04-26 10:22　

核心提示：据悉，去年联芯科在TDS市场的总出货量约为1300-1400万片，自研芯片的出货100多万片，主要还是与联发科的合作出片。不过，今年这两个合作伙伴的关系将会进一步冷淡。今年联芯科的自研芯片出货将超过千万片，占到我们

据悉，去年联芯科在TDS市场的总出货量约为1300-1400万片，自研芯片的出货100多万片，主要还是与联发科的合作出片。不过，今年这两个合作伙伴的关系将会进一步冷淡。“今年联芯科的自研芯片出货将超过千万片，占到我们今年出货总数的约2/3。”刘光军表示。这两个携手兄弟的彻底分家，也增添了今年TDS芯片市场的迷团。联芯科、STE、联发科、展讯、Marvell，谁会是今年TDS芯片市场的老大？一切皆有可能啊，期待今年的第一批招标结果。

LTE开始规模测试，兼容TDS是必选项

虽然今年中移动的TDS终端销售目标是4000万，比去年的2500万大增，但是中移动同时也正式开始了6+1城市的TD-LTE规模测试。

耿学锋表示LTE规模试验将分为两阶段。即今年5-9月为第一阶段，进行TD-LTE单模测试，完成单模主要技术验证，5月完成招标工作，5-8月完成产品交付。终端主要是数据卡与接入网关（LTE转WiFi）；今年10月-明年3月为第二阶段，进行TDD/FDD多模测试，分阶段完成LTE多模主要技术验证，2011年8月完成招标工作。2011年10月-2012年2月完成产品交付，产品必须支持TDD与FDD共模。2012年7-12月实现小批量的验证，产品完善、与供货。

虽然TD-LTE的规模测试刚开始，但是巨大的市场前景已引来如前文所述十家芯片公司加入，比之前的TDS芯片厂商数量增加了一倍多。除了已经通过2x2场测的海思半导体与创毅视讯，包括联芯科技术、中兴微电子、高通、展讯、STE、Marvell、重邮、东芯、Sequace、联发科技等都可能进来。TDS芯片市场已由一个区域市场的芯片之争变成全球芯片厂商之争，而首先通过场测的两家并不是早前TDS芯片的供应商，且他们的单模LTE也不能兼容TDS，这让人们不禁产生怀疑，中移动是不是要放弃TDS？

“当然不会。”魏然在会上非常肯定的回答：“不管是单模的TDD-LTE，还是双模的TDD/FDD-LTE，还是其它TD终端，都必须兼容TDS标准。”今年，中移动计划要将TDS的基站扩建达到达22-25万，中移动向LTE升级不可能放弃现有的巨大投入，这也是为了保证消费者的利益。

联芯科技副总裁刘迪军也对昌旭表示：“从我们了解的情况下来，工信部、中移动的态度都是要向后兼容TDS，这也没有什么可争论的。”刘迪军也顺便解释了下为什么联芯科技没有出现在第一波场测IC公司的名单中。“我们认为要拿出满足多个标准，且性能稳定、功耗指标都能满足消费者要求的芯片，而不是抢一个噱头。”他解释道，目前市场上已提供的TDD-LTE芯片不仅不能支持TDS，而且功耗也不能接受。“去年世博会上演示的产品还需要外接电源来驱动。这个用户肯定是不能接受的。

虽然不是第一个通过场测，但联芯科目前已拿出了可以支持TD-LTE/TD-HSPA的双模基带芯片——LC1760，也是目前第一款可同时支持TDD与TDS的芯片。刘迪军表示该芯片将参加中移动六个城市的规模场测。“基于该芯片的数据卡，实测功耗仅为2.2W，基本上能满足数据卡的需求。”刘迪军表示，“下一步我们将通过优化将功耗进一步降低至1.5-1.8W。同时明年我们将推出支持TDD与FDD的共模LTE芯片——LC1761，并采用先进的40nm工艺。”

除了联芯科技外，据昌旭了解，中兴微电子的TDD-LTE也是向后兼容TDS的双模芯片。海思也准备推出兼容TDS的新版本。“TD-LTE的建设将以芯片的进展为轴心，以芯片的进度来考虑。” 工信部电信研究院通信标准研究所魏然在会上表示。显而易见，芯片仍是TD发展的短板。

“TD-LTE目前的情况有些像是2004年TDS的建设情况，TDS经过了五年的时间到2009年才规模商用。一般来说，从网络测试到规模商用的时间大概为5年，LTE也会走差不多的时间曲线。所以，未来几年TDS的增长前景仍是非常可观的。”刘光军表示。这也正如TDIA秘书长杨骅所述：“2011年TDS产业正式进入井喷期。”(责任编辑：admin)

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