三星有望明年成全球第二大芯片代工商

来源：新浪科技　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2011-12-20 08:32　

核心提示：三星2012年的代工业务预算开支为70亿美元，占据其明年总支出的21%。三星2011年的代工业务支出为38亿美元。全球最大晶圆代工商台积电今年的预算支出为73亿美元，但并未披露明年的开支数字。

北京时间12月19日下午消息，据台湾《电子时报》报道，按照产能计算，三星(微博)电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。

市场调研公司Digitimes Research预计称，按照三星的逻辑代工领域拓展计划，到2012年年底时，以8英寸晶圆计算，三星晶圆代工业务月产能将达到52.6万片，相比今年年底的18万片增长192%(34.6万片)。

三星目前专注于存储芯片和液晶面板制造，其组件运营正向针对移动通讯应用的高级设计制造工艺转移，此举将提升三星的毛利率。

为了使新产能高效上线，三星计划将其Line 8、Line 9两座8英寸晶圆厂从存储芯片生产转换至逻辑IC制造。同时，三星原用于存储芯片生产的12英寸晶圆厂Line 14转换成高级工艺逻辑芯片制造。Line 14、Line 9和Line 8将分别更名为S1A、S1B和S1C。上述工厂预计将从明年下半年开始增产。

此外，三星位于美国德州奥斯汀的晶圆工厂也将在明年增加产能。该12英寸晶圆工厂已经被命名为S2，月晶圆产能逾3万片。

三星2012年的代工业务预算开支为70亿美元，占据其明年总支出的21%。三星2011年的代工业务支出为38亿美元。全球最大晶圆代工商台积电今年的预算支出为73亿美元，但并未披露明年的开支数字。

由于并不是依赖无晶圆厂的IC厂商或IDM(垂直整合制造)厂商订单，三星的芯片代工业务预计将仿效他们和苹果的合作模式。由于成本原因，更多PC和消费电子品牌倾向于直接向代工服务商提供定制解决方案订单，三星正寻求借助这波趋势发展代工业务。

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