深度解读十二五规划：中国集成电路新台阶(2)

IC设计企业属于典型的高成长性、高科技含量的企业，也是国家明确表示优先支持上市的企业。创业板的推出，极大的推动IC设计企业的上市热情，并在一定程度上打通国内IC企业发展所面临的资金瓶颈。而通过创业板上市所带来的财富效应，还将吸引更多的创业资金和创业人才投入到IC设计行业。此外，国务院4号文件中也明确提出将从中央预算内投资、产业投资基金、银行贷款、以及企业自筹资金等多个角度对集成电路行业的融资活动给予鼓励。这些都将有力的推动国内IC设计行业乃至整个集成电路产业的发展。

当然，也应看到，国内外市场发展仍有较大不确定性，产业竞争日趋激烈加大本土企业发展压力，产业链衔接不畅影响产业整体发展。这不利因素也将对“十二五”国内集成电路产业的发展带来挑战。

三、“十二五”规划提出加速集成电路产业发展

集成电路“十二五”规划提出，国内集成电路产业要在“十一五”取得的基础上进一步加速发展。到2015年，产业规模在2010年的基础上再翻一番以上，销售收入超过3000 亿元，在世界集成电路市场份额提高到14%以上，满足国内30% 的市场需求。

技术水平上，到“十二五”末，芯片设计能力得到大幅提升，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，芯片制造业的大生产技术达到12英寸、45 纳米 和32纳米的成套工艺，前瞻性先导研究开发 22纳米工艺。封装测试业进入国际主流领域。技术装备的关键设备达到12英寸、32/28纳米工艺水平；硅材料达到12英寸单晶、大圆片和外延片量产。

为实现以上发展目标，规划确定了以下几个重点方向：

1、大力开发高性能集成电路产品。围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等新兴产业的应用需求，以整机系统为驱动，强化产业创新能力建设，突破CPU/MCU/DSP等高端通用芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、RFID芯片、传感器芯片等量大面广芯片，以及重点领域的专用集成电路产品开发，形成系统方案解决能力。

2、积极推进先进芯片制造线建设与升级。持续支持12英寸高端工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线的技术升级和建设。加快45纳米及以下制造工艺技术的研发与应用，加强标准工艺、特色工艺模块开发和IP核的开发。

3、增强封装测试能力和水平。大力发展BGA、CSP、MCM、WLP、3D、TSV等先进封装和测试技术，推进MCP（多芯片封装）、MCO（多元件封装）、SiP（系统级封装）等集成电路产品的进程，推进封装工艺技术升级和产能扩充。提高测试技术水平和产业规模。

4、突破专用制造设备、材料和EDA工具。开发8英寸集成电路工艺技术设备，特别是12英寸集成电路生产设备，包括刻蚀机、平坦化设备、自动封装系统等设备，加强新设备、材料、EDA工具、仪器的研发，形成成套工艺，推动国产样机在生产线上规模应用。

整体来看，在战略性新兴产业需求的带动下，在国家产业新政策的扶持下，在“十二五”产业规划的引导下，集成电路产业在“十二五”期间将呈现加速发展的态势。中国集成电路产业又将步入一个新的黄金发展期。