产业新政推动集成电路业新一轮发展(2)

1、产业规模恢复增长，产业结构进一步优化。

在国内外市场强劲增长的拉动下，2010年中国集成电路产业快速增长，全行业实现销售收入1440.15亿元，同比增长达到29.8%，扭转了2008年和2009年连续两年规模下滑的不利局面。

在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元；芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元；封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%，封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%。

2、产品开发取得突破，代工与封测产能吃紧。

IC设计业在2010年的表现相当突出，不仅在规模上快速增长，同时在高端产品的开发上也取得突出成果。北京君正、福州瑞芯、上海赢方、广州新岸线等公司及时抓住机遇开发CPU核心芯片获得成功；展讯、联芯科技等手机核心芯片公司以3G手机的推广为契机，在手机核心芯片的开发上也取得成果。展讯的TD-SCDMA基带芯片、新岸线的2.0G处理器等产品，其技术均已达到40纳米的国际先进水平。同时，北京兆易创新在Flash存储器，山东浪潮华芯在DRAM存储器上也取得了实质性的突破。

IC设计业的快速发展导致国内芯片代工与封装测试产能普遍吃紧。2010年中芯国际、华虹NEC、宏力半导体等国内主要芯片代工企业的产能利用率都保持在94%左右。长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛等国内主要封装测试企业在2010年也普遍呈现产能吃紧的状况。芯片代工与封装测试产能吃紧已经影响到了许多国内中小型IC设计公司的正常业务。众多中小设计企业因拿不到产能而放空市场。“产能为王”已经成为集成电路企业获取竞争优势的重要手段。

3、资本市场表现活跃，行业整合初现端倪。

随着市场的回暖以及创业板的推出，国内集成电路企业特别是IC设计企业上市热情空前高涨。包括珠海欧比特、国民技术、福星晓程、锐迪科等IC设计企业，以及东光微电子等分立器件企业纷纷在2010年成功实现IPO。至2010年年底国内半导体领域上市公司累计已经达到24家。此外，北京君正、中颖电子、深圳明威、上海矩泉、成都和芯、杭州国芯、上海新进等多家集成电路企业也正积极酝酿登陆资本市场。可以说，资本市场的活跃表现为国内集成电路产业的发展注入了新的活力。

与此同时，国内外集成电路行业间的整合也初见端倪，TI收购成都成芯成为2010年中国芯片制造领域的大事。在IC设计领域，Atheros收购上海普然、联发科收购苏州傲视通等也引人注目。随着中国市场地位的日益提高、产业基础的不断成熟，将会有更多的境外公司选择以并购的方式进入中国。上述整合情况对于国内集成电路产业而言，可谓是喜忧参半。喜的是国内本土企业可以获得进一步发展所急需的国际资源，忧的是国内企业自己整合乏力。如何真正用好“两种资源、两个市场”，还需要加以深入思考。

新政对产业发展带来积极影响

为进一步巩固过去10年我国集成电路产业发展所取得的成果，弥补产业目前仍存在的诸多差距与不足，进一步加快集成电路这一国家战略性、基础性产业的发展，国务院于2011年1月28日正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称4号文件)，与18号文件相比较，4号文件有以下几个特点：

1、政策扶持力度更大。

4号文件明确提出：“继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准”，其中对集成电路产业的支持由设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，可见4号文件是18号文件的拓展与延伸。国家对集成电路产业的政策扶持力度进一步增强。(责任编辑：admin)