全球LTE芯片业并购不断 中国格局未定

编辑注：本文原刊登于2010年12月《集成电路应用》杂志，最近全球移动通信大会上有许多关于LTE的新闻，因此特发出来给读者参考，欢迎大家探讨）

“LTE基于全IP，没有语音切换甚至不需要支持语音，是比3G更简单的技术，目前LTE技术发展进程良好，比3G获得认可的速度更快。很多欧洲运营商计划在未来3~4年关闭GSM频谱，将1,800MHz重新用于LTE，因此所有芯片制造商都必须参与这个游戏。由于LTE市场大约将在2年以后起飞(2012~2013年)，因此芯片制造商将开始大量设计和推出基带芯片。”对于最近LTE/4G领域频繁发生的并购新闻，市场研究机构Arete的资深分析师BrettSimpson评论说。    

在资本市场成熟的欧美国家，大量初创公司在风险投资的支持下从事新兴技术开发。对于一项新技术，如果巨头们开始通过对初创公司的并购进场，常常意味着这项新技术即将进入商用阶段，而这正是目前LTE所处的阶段。最近高通收购了LTE芯片公司Sandbridge，博通收购了LTE/WiMax芯片公司Beceem，而英特尔收购了WiMax/LTE芯片初创公司Comsys。早年WiMax的热潮催生了一批WiMax芯片初创公司，由于WiMax在与LTE竞争中失败而限于利基市场，大量此类初创公司转向技术上类似的LTE芯片开发。巨头们进场加上大量芯片公司在今明两年推出LTE样片，预示着LTE/4G即将迎来商用。

全球：巨头纷纷并购LTE芯片初创公司

一个非常有趣的现象是，和2G/3G相比，LTE/4G领域的基带芯片厂商更多，粗数一下，光是大中华地区就超过10家，中国以外的芯片公司则接近20家。CEVA公司市场拓展副总裁EranBriman对《集成电路应用》透露说，到2010年第三季度，光是采用CEVADSP技术开发LTE/4G芯片的客户就达到11家。

Simpson解释说，LTE芯片开发的进入门槛其实比3G低很多，通过购买IP公司的LTEModem技术授权，2~3年以后就可以开发出产品。另外，LTE/4G市场的广阔想象空间也是大量初创公司甚至TI这种已经淡出2G/3G基带芯片市场的供应商试图重新进入的原因。Tensilica公司CTOChrisRowen表示：“LTE/4G既是一度分散的蜂窝技术市场的重新统一，也是先进芯片技术出货量和价值的一次大提升。我们预计大量的芯片供应商、手机和基础设施设备制造商以及运营商将尽可能快地引入LTE技术，以利用这种技术的优势。”

尽管如此，Simpson认为这些新兴LTE芯片公司不大可能改变手机芯片产业的格局，预计他们大多会被现有的巨头并购。他透露说：“目前仍然有3~4个初创公司例如AltairSemi、Icera和Sequans等都将被收购，例如Icera已经被TI看上，Marvell正在考虑Altair，我相信亚洲也有很多这样的初创公司存在。”

2G/3G/LTE多模需求是横在众多初创公司面前的难题之一。Simpson解释说，如果LTE网络部署在较低的频段，例如美国是700MHz，欧洲是800MHz，我们可能会看到LTE的覆盖比3G更广泛，因此随着时间的推移和全国性的网络覆盖，将会出现单模LTE设备。

但问题的关键是，至少未来7~8年内，大多数LTE设备都需要向后兼容3G，也就是说多模基带是关键。

CEVA的Briman也对《集成电路应用》指出，LTE获得了主要运营商的支持，但是3.9G或HSPA+标准亦正在演进，并可能在LTE全面部署之前就已占据主要的市场份额，HSPA+的复杂性水平非常接近LTE，因此，芯片组需要具备支持多种标准的灵活性。他强调说，如何处理LTE协议栈是许多基带芯片供应商的一大挑战，更大挑战还在于全新LTE手机基带采用何种架构，以及以怎样的功耗、芯片尺寸和成本来处理传统3G/2G协议，而且LTE基带必须能够向后兼容3G和2G语音及数据操作。

除了需要支持多模外，LTE芯片的设计难度还包括支持MIMO和OFDA技术、需要复杂的IOT测试、搭配非常复杂和昂贵的RF前端，以及低功耗设计技术。面对如此复杂的技术和诸多测试环节，高通和STE等现有巨头具有更强的整合实力。(责任编辑：admin)