全球LTE芯片业并购不断 中国格局未定(3)

国内芯片厂商普遍较弱小，因此他们的战线不可能很长，技术投入和储备上也难以做到像欧美公司那样全面。一位TD-SCDMA业界人士表示，创毅视讯、海思、中兴和简约纳等几家在TDD-LTE研发上走在前面的厂商，没有一家做过TD-SCDMA，没有相关的技术、市场和产业化积累；而目前展讯、MTK、联芯、STE等几家TD-SCDMA芯片供应商没有一家大力投入LTE，都是“糊弄着往前做”，因为很少有公司有能力同时投入2G/3G/LTE研发，况且他们目前在2G上都面临着很大的市场压力，在3G上的投入还没有收回来。

联芯科技有限公司市场部副总经理陶小平没有正面评价这个问题，但坦承“每个公司的资源都非常有限，如果对多种技术进行并行投入但又都没有收获，压力将会很大”，但他也强调，目前几家TD-SCDMA芯片厂商都有明确的TD-LTE芯片研发规划和产品推出计划。

根据国家重大专项的要求，7家LTE芯片厂商要在2010年底前拿出样片。目前海思和创毅视讯已经有了单模TD-LTE样片，其中海思的产品据称已经接近商用，而其他几家厂商的进程差不多，大多计划在2010年底前或者2011年初推出TD-LTE样片，以赶上2011年中国移动的LTE网络测试，并根据测试情况和商用化进程，在2012年左右推出满足功耗和成本要求的商用芯片。

重邮信科通信技术公司副总经理郑建宏对《集成电路应用》介绍说，除了做得早的海思和创毅视讯是LTE单模的以外，后面出来LTE芯片基本上都是双模或者多模的，尤其是几家TD-SCDMA芯片供应商的产品。例如重邮信科即将于12月上旬流片回来的是TD/LTE双模芯片，联芯年底将推出的也是TD/LTE双模芯片，而中兴已经完成了两次工程样片制作和流片的是LTE/TD-SCDMA/GSM三模基带芯片。

在这些新出现的LTE芯片面孔中，海思和中兴微电子非常值得关注，他们都有很好的后来居上的机会。首先，他们都有很强的规模实力，足以支撑庞大的研发队伍；其次，他们都有从芯片到整机和系统的完整解决方案，早期对其芯片有很好的带动作用；第三，他们的技术也比较全面，有GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE的芯片和协议栈的经验。不过，他们芯片业务的短板也非常明显，就是缺少在公开市场上的打拼经验，海思在手机应用处理器项目上的经历就是一个非常好的例子。

另外一个值得关注的就是东芯通信，这是国内唯一一家没有政府大量资助而靠风险投资支持、以WiMax芯片开发为背景的LTE初创公司，这和欧美很多比较成功的LTE初创公司非常类似。东芯通信缺少2G/3G积累，又没有政府资助就敢大力投入LTE研发，被一位TD-SCDMA芯片同行称之为“初生牛犊不怕虎”。

东芯通信研发副总裁吴齐发表示，LTE/4G是新兴企业实现超越的一个机会，LTE采用的技术与2G/3G具有很大的不同，传输速率和设计复杂度都有很大的增加，且同时采用了多天线技术，这给芯片的处理速度、功耗、面积、性能和稳定性带来了重大的技术挑战。业界唯一可以借鉴的是移动WiMax的产品化经验，所以具有WiMax产品化经验的公司会取得一定的竞争优势。

他介绍说，东芯通信团队成员曾负责移动WiMax终端基带芯片的开发，包括从需求分析、架构设计、核心算法设计到量产销售的全过程，在LTE终端基带芯片开发过程中，东芯通信将充分利用研发移动WiMax的技术积累和产品化经验，以取得同类产品中的竞争优势。

目前东芯通信研发的是基于3GPPR8、R9及后续最新版本的TDD/FDD-LTE终端基带SoC，包括物理层信号处理及空中接口协议(L1/L2/L3)的实现。芯片中既包含先进的无线信号处理，以应对复杂的无线移动通信环境，又包含嵌入式软硬件系统，以实现高效的空中接口协议。芯片采用两根天线接收，一根天线发射的配置下达到峰值下行速率100Mpbs，上行50Mbps，同时实现尽可能小的功耗，以支持手持终端的应用。

东芯通信计划在2011年第二季度提供工程样片，2012年实现量产。吴齐发还对《集成电路应用》表示，未来东芯通信将根据市场和政策对多模的要求，集成现有的2G/3G技术，可能是IP整合方式，也可能是SIP甚至板级系统整合的方式。(责任编辑：admin)