全球LTE芯片业并购不断 中国格局未定(2)

和2G/3G发展早期类似，在LTE/4G领域，三星、诺基亚、华为和中兴等系统整机制造商也在LTE基带开发上走在了前面，例如三星电子的首个LTE手机和数据卡采用的是自己的基带，海思的TD-LTE芯片也接近商用，领先很多独立芯片公司。CEVA的Briman介绍说：“采用CEVADSP技术开发LTE基带的不仅有英特尔、Beceem/博通、展讯这样的芯片公司，还有多家OEM，我们驱动了三星电子的第一个LTE手机，另有两个重要的手机OEM厂商也正在利用CEVA技术开发LTE产品。”

中兴微电子终端芯片规划总工郑寿锋也向《集成电路应用》强调说，在LTE/4G时代，能够脱颖而出的厂商应该是能够提供整体解决方案的厂商，包括芯片、终端、系统及其他多元化的产品，从前端设计到后端量产都能提供整体解决方案。只有提供整体解决方案的厂家才更有竞争力，市场机会才更多。

他还介绍说，中兴立足于推出整体解决方案，在SoC架构上有很强的自研能力，目前针对中移动市场推出的LTE/TD-SCDMA/GSM多模基带芯片，已经完成了两次工程样片的制作和流片，同时中兴还与RF厂商深度定制LTE多模射频芯片匹配自己研发的基带芯片，并在低功耗技术上从整体解决方案角度持续投入，目标是在2012年达到商用要求。

但Simpson认为这些OEM厂商自己开发LTE基带更多是在知识产权和技术上的战略布局。他解释说：“从长期来看，我不认为OEM会将其芯片组商业化。他们希望自己设计Modem，以便他们能够应对IPR问题——获得保护自己的专利，以对抗InterDigital这样的专利流氓。”

他表示，由于OEM已经设计了自己的Modem，现在是时候让芯片厂商开始开发了。例如诺基亚将其拥有1,200名工程师的部门卖给了瑞萨，这正是他们的LTEModem团队。同样的事情也发生在摩托罗拉，他们也有自己的团队，如果华为和中兴继续开发自己的芯片，他们需要确保在3G没有侵犯高通和其它厂商的专利。Simpson认为高通最近更新了与三星的IPR授权协议，明确LTE芯片供应问题是目的之一。他表示：“我认为高通给了三星较低的专利授权费用标准，作为回报，高通也获得向三星供应芯片的保证，但这纯粹是我个人的想法。

中国：新兴芯片公司可能改变格局

在全球市场，因为多模的技术和商用推广门槛，LTE芯片初创公司难以独立长大，最终可能都会被现有巨头并购，难以改变产业格局。但在中国市场，未来手机芯片市场的格局则显得扑朔迷离，甚至可能出现新兴厂商改变手机芯片产业格局的情况。造成这种区别的主要原因是中国手机市场非常大并且分散，有多种不同的需求；而且中国本土的TD标准以及中国的LTE市场该如何实现多模在政策上还存在不确定性，这都有可能带来很多变数。

事实上，目前中国手机芯片市场没有明显的领导者，大家都有机会。在国内2G市场占据主导地位的MTK，不仅在2G市场开始显露出颓势，而且在3G/LTE研发上也相对落后。事实上，在英特尔的带动下，台湾地区也曾是WiMax芯片研发的热土，当地政府一直资助本地企业开发WiMax/LTE，作为主要受益者的MTK和MDV预计将在2012~2013年推出LTE商用芯片。而目前在全球市场处于领先地位的高通和STE尽管优势非常明显，但也存在缺少2G/TD-SCDMA产品线或者在中国中低端市场成功的经验。例如高通在和展讯合作开发TD-SCDMA和WCDMA双模手机方案，以应对一旦双模手机市场起飞，可以通过引入对方的技术弥补自己的不足，但目前这种合作仅限于板级的系统解决方案层面，没有涉及到IP和芯片整合层面。

而国内的LTE手机芯片厂商，主要就是目前承担国家TD-LTE芯片重大专项的7家企业——海思、中兴微电子、简约纳电子、创毅视讯、重邮信科、展讯、联芯。他们的水平参差不齐，或是有2G但在3G/LTE研发上落后，或是在LTE上冲在前面但没有2G/3G经验，没有哪家厂商具有一统天下的完整2G/3G/LTE的技术和市场能力。然而，全球LTE市场的主流是2G/3G/LTE双模或者多模，例如LTE/GSM、LTE/WCDMA或者TD/GSM/LTE等，需要芯片厂商拥有完整的技术解决方案。(责任编辑：admin)