三星欲拓宽芯片客户 应对苹果削减订单(2)

对基带芯片市场虎视眈眈

得益于智能手机、平板电脑销售的快速发展，移动芯片市场在计算机销量疲软时，为半导体制造业带来了一丝亮点。市场研究公司Gartner预计，今年，移动处理器市场将增长30%，达135亿美元，并将于明年达到165亿美元。

为了增强芯片性能，三星去年以3.1亿美元的价格，够买了英国芯片制造商CSR Plc的移动手机连接、定位技术。而现在这家韩国巨头，正努力提高调制解调器芯片技术，尤其是时移动设备进行无线通讯的基带芯片（Baseband）解决方案。

斯蒂芬·宇表示，“基带是非常重要的一部分，但是我们并没有涉足。不过考虑到它的重要性，我们正在考虑其他的选择。”这也意味着三星可能将会进军这一领域。

高通是目前最大的基带芯片制造商，占市场份额的50%，而联发科（Mediatek）、德州仪器、Broadcom等公司，也在这一领域展开竞争。

多功能融入单芯片

目前，芯片制造商们，正努力研发将AP、调制解调芯片、支持连接芯片集成到一个单一芯片中，并支持Wi-Fi、蓝牙、FTC。由于这种一体式芯片可以让设备更紧凑，在中低端智能手集中较为流行。

斯蒂芬·宇表示，三星并不考虑进军单一集成芯片解决方案市场，而将继续专注于针对高端手机纯AP芯片的研究。

移动设备的爆炸是发展，为三星、英特尔等公司提供了巨大的机会。英特尔目前正在努力与ARM新片展开竞争，而三星则是最大的ARM芯片制造商。

目前，英特尔在移动市场的占有率仅为可怜的1%，而英国芯片设计公司ARM则近乎于完全垄断。

斯蒂芬·宇透露，三星并不希望打入由英特尔统治的，台式电脑和服务器处理器市场。“就目前而言，我们将继续努力提升AP芯片的生产，并针对高端移动设备。”

新型芯片芯片柔性显示器

在主题演讲中，斯蒂芬·宇介绍了三星最新的，专为高端智能手机、平板电脑设计的“Exynos 5 Octa”处理器。

这款全新的处理器采用了八核设计，其中四核用于密集型任务的处理，而另外四核则负责轻量级任务，并帮助延长电池寿命。

EA公司副总裁格伦·罗兰（Glenn Roland），在使用这款芯片的智能设备上展示了极品飞车游戏。而ARM高管Warren East，微软首席技术策略官埃里克（Eric Rudder）、美国前总统比尔·克林顿都出席了三星的演讲。

此外，三星还推出了一款原型机，采用了可以来回折叠的柔性屏幕。通过使用超薄塑料取代传统的玻璃面板，可以像纸张一样弯曲。

三星平面显示部门高级副总裁布莱恩·伯克利（Brian Berkeley）表示，“这宽显示设备即便掉在地上，也不会打破。这种新的技术，将真正改变人们与设备交互，并可能带来一种全新的生活方式，并帮助我们的合作伙伴，创造一个全新的设备生态系统。”