TD-LTE芯片测试逾一半“不理想” 规模试验遇新挑战

配合TD-LTE扩大规模试验而进行的首次TD-LTE终端招标结果日前出炉，面向16家企业进行包括手机在内的3万多部终端的采购，即日起面向内部专业用户发放。

但除了平板电脑尚未符合中国移动的TD-LTE终端采购标准而未入选首批招标结果之外，TD-LTE的芯片能力尚未完全达到商用要求，甚至逾半数参测企业的芯片产品通过率低于50%的现实，引起工信部和中国移动的高度重视。

在近日TD技术论坛承办的“TD-LTE技术测试研讨会”上，参与TD-LTE芯片测试的工信部人士称，TD-LTE产业化和规模化网络实验的不断深入，对于测试仪表和测试系统的要求也越来越高，多模功能一体化测试系统、高速数据业务仿真测试系统、多网络共存条件下的网络规划和网络优化工具等等都对TD-LTE提出了更高、更迫切的需求。

两轮芯片测试凸显问题

据工信部电信研究院高工李传峰称，已经在13个城市开始的TD-LTE扩大规模试验计划主要内容侧重于：多模终端、互操作和KPI指标；与现有核心网、网管、计费等系统的融合测试，面向友好用户的网络质量和业务质量测试；对网络建设、规划优化、业务开发和运营维护中的关键问题，开展研究验证；祖冲之算法完整性保护、增强型智能天线自适应、LTE支持IPv6、新型天线等。

终端性能验证是其中备受关注的内容。

事实上，针对TD-LTE终端的标准化其实在今年7月已有据可依，当时标准化机构已对根据TD-LTE试验网验证情况修改的“TD-LTE数字蜂窝移动通信网终端设备技术要求(第一阶段)”送审稿和“LTE FDD数字蜂窝移动通信网终端设备测试方法(第一阶段)”征求意见稿予以通过。

为了加强扩大规模试验阶段在用户体验方面的摸索，工信部和中国移动在今年联合产业链加大了TD-LTE终端测试，除了基本功能、业务和可靠性测试，无线射频性能测试，还涉及协议一致性测试和网络兼容性测试等方面。

其中，针对TD-LTE芯片的重点测试已经进行了两轮。

在2011年10~12月进行的第一轮芯片方案一致性测试过程中，Altair、海思、创毅、重邮、中兴微、Sequans、联芯等参与了协议和射频方面的测试，在2012年4~6月进行的第二轮测试中，增加了展讯和Marvell等厂商，测试内容也增加了RRM和机卡等内容。

从工信部公布的测试结果来看，在参测9家企业中，只有1家企业的产品各项指标100%通过测试；3家企业的产品表现良好，指标通过率达80%；而其他5家则不太理想，通过率低于50%。

按照工信部给出的名单，目前在TD-LTE终端一致性测试的仪表方面，已经有安耐特、罗德与施瓦茨、安立、安捷伦、大唐、星河亮点和中创信测等厂商可以提供仪表产品。据称，在这些仪表的能力上，TD-LTE协议单模部分测试例与LTE FDD基本同步，Inter-RAT部分差距还较大；此外，从星河亮点和中创信测等国产力量加入终端一致性测试中可以看出，国内仪表产业的能力也正在不断增强。