28nm芯片明年初商用 TD-LTE芯片提速

来源：通信产业网　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-10-17 13:02　

核心提示：在今年9月举行的中国移动终端产业链大会暨渠道合作签约仪式上，中国移动总裁李跃表示，中国移动将推出兼容TD-SCDMA和WCDMA的全球通产品，并希望未来推出5模10频等全球通4G产品，通过这些产品的引导使中国的产品走向世界。

经历了规模试验，TD-LTE的网络设备已经基本达到商用要求。产业链信心的提升，促使TD-LTE终端芯片进入快速发展期。

目前，已经有国内外13家芯片企业加入到TD-LTE试验中。中国移动已经启动了约3万部TD-LTE数据卡的招标，第一批在今年10月到货，应用于杭州、广州、深圳三个城市，开展内部友好用户测试。第二批将在12月和2013年3月间陆续到货，供其它十城市开展内部用户体验。在技术研发方面，高通、Marvell等多家厂商正式宣布将于2012年底至2013年初推出支持TD-LTE的28nm芯片。

产业链信心大振。多模芯片的开发，单芯片解决方案的推出，28nm工艺的实现等一直困扰TD-LTE终端产品开发的技术瓶颈，正在逐步被攻克，TD-LTE商用的脚步近了。

28nm芯片将于2013年初商用

目前，TD-LTE芯片发展的最大障碍仍是功耗问题。TD-LTE具有高速数量吞吐能力，使其功耗会更大。目前，大部分TD-LTE芯片采用40nm工艺，业内专家表示，相比40nm芯片，28nm芯片至少可以降低能耗达40%以上。28nm甚至是比14nm更高的半导体制程节点，可使芯片设计面积和相关功耗得以降低。因此，攻克28nm芯片的工艺难题是TD-LTE产业链亟须解决的问题。

近日，高通公司宣布其同时支持TD-LTE和TD-SCDMA的骁龙S4 Plus MSM8930将于2012年年底向客户出样，该单一平台处理器将采用28nm工艺，内置该处理器的商用终端预计将于2013年第一季度上市。同时，高通公司强调，这款处理器并非只面对小众用户的高端产品，而是面对中国的中端市场，服务于大众。无独有偶，Marvell全球副总裁李春潮也于近日表示，Marvell将于2013年推出基于28nm工艺的多核LTE芯片，届时其将支持TD-LTE。

国际巨头的参与无疑将大大推动TD-LTE产业链的发展，但国内芯片厂商无疑才是未来TD-LTE发展的主要力量。在28nm研发方面，国内芯片厂商在设计、研发和制造等方面较国际领先企业仍有一定的差距。专家表示，国内企业迫切需要攻克28nm芯片工艺的技术难点、掌握28nm芯片工艺技术。专家预测，国内厂商2013年Q3/Q4将实现包括TD-SCDMA/TD-LTE在内的28nm多模工程样片多厂商供货，2014年中争取实现TD-LTE 28nm多模芯片的基本商用化和多厂商供货。

单芯片成为主流

除了制造工艺上的提高，单芯片方案逐渐成为行业的主流，市场上也有越来越多的厂商致力于开发单芯片产品。单芯片解决方案是指将原本数枚芯片实现的功能集成到一枚芯片中来实现，例如将数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片集成在一起。高集成度解决方案一方面降低了元器件的采购价格;另一方面降低了终端厂商的开发难度、研发周期和成本，提高利润率。除了可以降低手机的各项研发成本之外，单芯片还能在一定程度上降低手机的功耗，是解决TD-LTE手机高功耗的有效方案之一。

高通公司的多款产品都采用了单芯片的解决方案。高通高层表示，高通骁龙S4是市面上唯一在单芯片上集成LTE/3G/2G调制解调器的商用处理器，单芯片设计为其带来了更优的功效和更长的电池续航时间。李春潮也表示，未来手机芯片的发展趋势之一便是单芯片。在2012年的北京国际信息通信展上，Marvell展出了PXA1802，即为TD-LTE　5模单芯片，可以同时支持语音和数据双连接的方案。

在国内厂商方面，大部分厂商也都具备了推出单芯片方案的能力，越来越多新推出的芯片均采用了单芯片方案。在2012年的北京国际信息通信展上，展讯展示了一款TD-LTE芯片SC9610，在单芯片内集成多模标准，包括多频段的TD-LTE和TD-SCDMA，以及EDGE/GS/GPRS，可用于高端智能手机和数据卡。

中移动期待5模10频

未来，网络将形成2G、3G、LTE多种网络制式共存的局面。因此，业界已经达成共识，TD-LTE芯片将向多模多频的方向发展。日前，这一趋势表现得越来越明显。

在今年9月举行的中国移动终端产业链大会暨渠道合作签约仪式上，中国移动总裁李跃表示，中国移动将推出兼容TD-SCDMA和WCDMA的全球通产品，并希望未来推出5模10频等全球通4G产品，通过这些产品的引导使中国的产品走向世界。

在2012北京国际信息通信展上，中国移动首次明确提出了其在LTE终端采购上对模式和频率的要求，即下一阶段无论是数据终端还是话音终端大规模采购，都要求必须至少支持TD-LTE、FDD-LTE、GSM、TD-SCDMA、WCDMA五种制式。多模将有效促进TD-LTE的国际化进程，加强TD-LTE在国际的推广。在TD-LTE规模试验中，多模测试是第二阶段规模试验的主要内容，TD-LTE、TD-SCDMA、GSM多模支持无疑将成为未来TD-LTE芯片的主流。

在厂商方面，高通公司近日宣布将通过单一平台骁龙S4 Plus MSM8930同时支持UMTS、CDMA和TD-SCDMA制式，从而服务于所有的中国运营商。同时，该单一平台处理器支持LTE-TDD和TD-SCDMA。Marvell已经成功研制出TD-LTE多模芯片PXA1802，并被内嵌入移动热点等TD-LTE终端中，该芯片可同时支持LTE FDD、TD-LTE、GSM、EDGE、WCDMA、HSPA+。

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