中国联通张忠平：TD-LTE芯片有望突破

来源：飞象网　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-09-28 20:59　

核心提示：数据显示，截止到2012年8月份，全球LTE用户数已经将近3000万，其中美日韩占全球总数的92.2%。而到2012年底，预计全球LTE用户将超过5000万，其中亚洲用户将达到2500万。OVUM预计2016年全球LTE用户中TD-LTE用户将达25%。

在今天举办的“2012新一代宽带无线移动通信发展论坛”上，中国联通技术部总经理张忠平表示，目前SoC已成为终端设计芯片的主要趋势，而我国的芯片厂商有望在28nm支撑上取得突破性进展，也就代表TD-LTE芯片有望突破。

在中国，芯片已经成为TD-LTE终端发展的制肘，芯片的成熟将极大地推动国内TD-LTE得发展。

目前，CAT-3芯片（下行100Mbps/上行50Mbps）已经有成熟商用产品。预计CAT-4芯片（下行150Mbps/上行50Mbps）2013年能够成熟商用。而在未来所有芯片均支持多模多频，加速LTE全球渗透。

数据显示，截止到2012年8月份，全球LTE用户数已经将近3000万，其中美日韩占全球总数的92.2%。而到2012年底，预计全球LTE用户将超过5000万，其中亚洲用户将达到2500万。OVUM预计2016年全球LTE用户中TD-LTE用户将达25%。

据统计，全球LTE终端产品达到417款，其中路由器和USB数据卡产品占多数。而智能终端发展迅速，已有83款，占总数的20%。其中700MHz的TD-LTE终端较多。2.6GHz和1.8GHz的FDD-LTE终端迅速增长。

更值得注意的是，在移动互联网业务蓬勃发展、多种无线系统共存的形势下，如何对LTE的未来建设进行统筹规划，是运营商面临的重要挑战。

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