集成电路创新转型任重道远 谁能扛起中国芯片崛起大旗

览潮网4月25日讯（通信信息报记者 陈晓晟）上周，两个芯片行业的新闻备受关注。一是美国商务部对中兴通讯的一纸“禁令”,使得中兴面临前所未有的危机；二是阿里巴巴宣布全资收购自主嵌入式CPU IP Core的公司——中天微。一个消息忧，一个消息喜。就目前而言，我国集成电路制造业机遇与挑战并存，未来发展任重道远，未来谁能扛起“中国芯”大旗？

一、封杀中兴“芯”痛之极

近日，美国商务部激活了针对中兴通讯的一项拒绝令，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年，直到2025年3月13日。这次禁令被激活的直接原因是，美国方面认定中兴通讯做了多次虚假陈述。美国的禁令让这家著名通信厂商陷入了有史以来最大的经营危机。招商证券研报指出，在中兴通讯的基站、光通信、手机三大主营业务中，基站的射频器件、光通信的光模块、手机的结构件模组等基本可以实现国内自给自足，唯有芯片在三大业务中都存在一定程度的自给不足。业内最悲观的预测，如果制裁真的被全面执行，中兴通讯“应该撑不了三个月”。

“芯”病，一直是困扰中国集成电路制造业的“痼疾”，虽然，我国政府以及相关企业在此方面持续发力，但是目前仍“受制于人”。

就产业而言，芯片所在的半导体行业的产业链分为三大块：上游是半导体原材料；中游包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大环节，属于核心环节；下游是各类市场需求，包括终端电子产品，包括手机、汽车、通讯设备等。中兴通讯的智能手机业务属于半导体行业的下游。

过去十年，在电子产业链国际分工中，我国主要承担电子终端的封装测试，在封装环节有一定优势。随着近年技术差距缩小以及资金、人才的持续投入，我国半导体产业由封测主导向芯片设计、芯片制造以及材料、设备全面发展。但与欧美日韩相比，还有很大差距。中国科学院西安光机所副研究员米磊表示，抛去芯片设计能力不谈，仅仅是芯片制造所需的设备和关键原材料等，我国还都是依赖进口，在封装工艺上，全球主要代工厂已经在布局7纳米，当前的主流工艺是10纳米，中国代工厂“能达到的精度为28纳米，还有两代差距”。

据中泰证券研究所，过去的数十年里，欧美日韩主导着全球半导体产业格局，2015年全球半导体行业市占份额来看，欧美日韩分别占9％、50％、11％、17％，中国大陆仅占4％。（见图一）

根据中国半导体协会统计数据，从2013年起，中国集成电路(IC)进口额连续四年超过2000亿美元（见图二），2016年中国集成电路进口额为2271亿美元，出口额仅为613.8亿美元。就价值而言，芯片连续多年居商品进口第一位。目前，我国芯片严重依赖进口，特别是从美国进口。我国芯片需求量占全球50％（有些应用的芯片占70％－80％）以上，而国产品牌芯片只能自供8％左右。

二、产业创新转型任重道远

以芯片为代表的集成电路是电子信息产业的基础和核心，如果不能完成集成电路产业的转型升级，电子信息产业的转型升级也难以实现，甚至受制于人。(责任编辑：方向)