集成电路创新转型任重道远 谁能扛起中国芯片崛起大旗(2)
目前,我国集成电路产业对国外依赖度依旧很高,美国、韩国、中国台湾等地仍然占据着技术领先的优势。虽然我国集成电路产业起步较早,但以欧美国家长期技术封锁,产业整体水平仍有差距,至今处于“追赶”的困境之中。未来很长的一段时间,都是我国集成电路产业发展的重要战略转型与机遇期。
眼下,我国政府、企业、资本市场都已经开始发力集成电路领域。2014年国务院发布实施了《国家集成电路产业发展推进纲要》。《纲要》明确提出,到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。最新的一个政策利好则是,今年3月30日,财政部、税务总局、国家发改委、工信部等发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》,对符合相关条件的企业给予税收减克优惠。
企业方面,阿里巴巴收购中天微就是最新的一个例子。此前,阿里巴巴达摩院已组建了芯片技术团队,进行AI芯片的自主研发。阿里还投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能、翱捷科技等5家芯片公司。此外,百度、腾讯、华为等企业在芯片领域也是持续发力。
资本市场方面,2014年9月,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)成立,首期规模1387亿元。截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元。据悉,大基金第二期正在募集中,规模或达1500亿-2000亿人民币。
三、谁能扛起“中国芯”大旗?
目前,国内科技巨头如百度、腾讯、华为、小米等已经分别以投资或自研的方式陆续进军芯片领域,比如华为的海思,百度的XPU等。
在此,我们要特别提到华为。华为是国产手机芯片制造领域的代表。历经10余年研发,华为全资子公司海思已经成功开发出100多款拥有自主知识产权的芯片。目前,超过一半的华为手机使用海思芯片,相关产品也已经获市场认可。
在2018世界移动通信大会前夕,华为正式面向全球发布了首款符合3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01,和基于该芯片的标准5G商用终端——华为5GCPE。
近日,鲁大师公布了2018年Q1手机报告,其中移动芯片排行TOP30中,海思麒麟970位于第二名。海思也是上榜的唯一国内品牌。近两年,海思麒麟处理器取发展迅速,不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准,还在AI、ISP方面持续发力,已成市场中不可忽视的力量。
附A股市场部分芯片概念股名单
1、兆易创新:公司目前是国内芯片设计产业的领先者。
2、长电科技:公司是国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业。公司在全球芯片封装市场占有率已经达到10%。(责任编辑:方向)
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