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集成电路创新转型任重道远 谁能扛起中国芯片崛起大旗(3)

来源:通信信息报 作者:陈晓晟 责任编辑:方向 发表时间:2018-04-26 11:28 
核心提示:3、上海新阳:公司致力于对半导体进行研究和制造。目前公司已经在300毫米半导体硅片的制造上取得成果。 4、紫光国芯:公司拥有NAND闪存技术;持有西安华芯51%股权,拥有华芯品牌大容量DRAM存储器产品。 5、北方华

3、上海新阳:公司致力于对半导体进行研究和制造。目前公司已经在300毫米半导体硅片的制造上取得成果。

4、紫光国芯:公司拥有NAND闪存技术;持有西安华芯51%股权,拥有华芯品牌大容量DRAM存储器产品。

5、北方华创:公司是国内目前唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。

6、国民技术:射频芯片;移动支付通信RCC技术。

7、全志科技:独立自主IP核芯片设计公司

8、大唐电信:子公司联芯科技、恩智浦、大唐微电子为旗下三大半导体提供商。

9、欧比特:SOC、芯片式卫星等,国内航空航天控制芯片龙头。

10、北京君正:自主创新XBurst CPU核心技术——MIPS架构M200芯片。

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