中国芯片产业发展现状深度分析(4)
丢空生产基地深失发展良机
早在2008年6月下旬，中芯国际与深圳市合作，双方踌躇满志，宣布投资15.8亿美元，建设包括集成电路技术研究开发中心、一条8英寸芯片生产线和一条12英寸芯片生产线在内的集成电路研发生产基地。但后因中芯国际持续亏损和管理层变动带来政策调整，尽管其厂房已于2009年11月建成，原定于2009年底生产芯片却一直未有进展，厂房空置了近4年，错失发展机会。
业内士人称，致力发展战略新兴产业的广东和深圳对此应深入反思。不过业内人士透露，中芯国际深圳工厂有启动的迹象，目前在持续招聘人才。
迈4G时代现超车机会
尽管中国企业在芯片制造和设计方面处于落后局面，但4G时代的来临，为一些立志图强的中国企业带来弯道超车的机会。
华强电子产业研究所分析师潘九堂认为，4G手机的大规模商用最快也要到明年下半年。4G时代带来巨大的产业机会，目前全球只有高通、海思和Marvell等少数几家已经开发成功全制式的4G手机芯片，像英伟达和博通等国际厂商还需要半年到一年，这为国产芯片商提供了一定机会。他称，目前海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商均已涉足TD-LTE(4G)芯片设计生产。
海思「含金量很足」
华为海思则是除了高通以外唯一已经量产出货的厂商，其产品在中国、亚太、日本、欧洲、拉美等全球市场大规模发货，被业内认为「含金量很足」。
中兴通讯亦在发力手机芯片领域。该公司执行副总裁何士友称，手机芯片的布局需要未雨绸缪，如果掌握不了核心技术，没有什么好的商业营运模式，企业很难生存，所以公司将在4G核心技术方面投入更多资金和人才，以迎接技术挑战和争夺相关机遇。
iSuppli半导体首席分析师顾文军强调，如果中国现在不大力发展芯片产业，将会浪费最后的机会。否则等到下一个周期来临时，似乎又回到原来的起点。
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