中国芯片产业发展现状深度分析(2)

内地芯片业落后

中国由此涌现拥有先进制造技术的中芯国际、宏力半导体、上海华虹NEC电子等50多家芯片制造企业，十多年来中国芯片产能增长两倍。但是，中国芯片的制造技术为中低端，仅中芯国际拥有12英寸晶圆生产线。

深圳半导体协会副秘书长李明骏指出，与国外先进的芯片制造技术相比，目前内地芯片产业要整整落后1至2代。现在台积电采用28纳米制造技术，而作为内地先进的中芯国际(0981)还只能做40纳米制造技术。而深圳方正微电子甚至目前仍是6英寸生产线。

与制造领域的落后类似的，中国芯片设计产业尽管奋起直追，涌现出了展讯、华为海思等逾500家企业，但中国芯片设计企业大多只是中低端设计。去年前十大集成电路设计企业总销售额仅为226亿元人民币，而排名全球第一的高通公司营业额已达131.8亿美元(约803亿元人民币)，是中国头十大芯片企业总销售额的3.55倍。

扶持政策不到位

一方面是芯片生产和设计与国外同行差距在拉大；另一方面，随?智能手机、平板电脑和智能电视等市场需求出现爆发式增长，因而中国芯片生产远远赶不上市场需求。要求匿名的方正微电子一名负责人表示，目前进口和自产芯片的「剪刀差」进一步扩大，芯片进口由十多年前的八成多上升至目前的九成多，中国需求占全球芯片市场近三成。

有专业机构预计，2013年中国芯片进口将突破2，000亿美元，增幅达三成，除其中600亿美元芯片及相关产品出口外，其中贸易逆差突破1，400亿美元，超过了去年最大进口量的石油1，200亿美元。不愿透露名称的深圳一微电子公司认为，由于国家扶持政策不到位和与市场脱节，加上芯片投资周期长风险大，许多企业不愿涉足这一领域，因此发展芯片十多年来仍需如此巨大的进口量，不可谓不令人心痛。

投资风险高需国家支援

芯片制造属于资金、技术和人才高度密集的行业，因投资周期长风险高，许多民营企业单凭自身力量抗风险能力有限。从台湾的台积电和韩国三星成功发展芯片制造的经验看出，芯片产业需要企业巨大资本投入，更需要政府从政策、资金、人才等方面支持。

折旧费高难回本

深圳半导体协会副秘书长李明骏表示，先进的芯片制造生产线动辄要十几亿美元甚至几十亿美元，合计逾60亿至100多亿元人民币，这不是一般企业所能承受，自然需要政府的融资支持，加上税收优惠、人才、资金等方方面面的支持。从台湾地区的台积电和联电经验来看，从投产开始出现的亏损持续6至8年后方才盈利；中芯国际出现近十年的亏损，目前才出现多季度盈利。

方正微电子负责人表示，从事芯片投资和生产最大的两大关键成本是折旧费和财务费，一条投资60多亿元的生产线，每年折旧费十分高，而当刚出现盈利，国际上又出现技术升级，因此永远处于追赶和投入的状态，这也是其公司投入15亿元经营十年仍未能收回成本的原因。

李明骏认为，十多年来国家一直扶持芯片制造和设计行业，但是政府扶持离市场过远，不是完全按市场规律运作，令企业竞争力不足。比如一些专家评审通过的核心芯片，却离市场需求有一定距离。他表示，针对芯片制造和设计领域，国家应加大扶持力度，出台专项资助，并以市场需求为导向，真正发掘有市场竞争能力的企业。根据目前的现状，未来5年至10年中国自产芯片仍难满足内地50%的需求。(责任编辑：admin)