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新iPad发热? 恐与45nm芯片面积增大有关

来源:中关村在线 作者:佚名 责任编辑:融合网 发表时间:2012-03-23 11:37 阅读:
核心提示:说到新iPad特别热的问题,笔者做了一张苹果A4、A5、A5X三代处理器的芯片面积大小示意图。首先说,这三代芯片全都是45nm制程,换句话说,在工艺不变的基础上,又要单核CPU变双核CPU、又要做出四核GPU,唯一的办法就是增大芯片的面积。

新的iPad刚开始卖了没几天,如预料的那样,各种各样的产品问题随之而来。这个说不兼容iPhone 4S应用程序,那个说Wi-Fi信号有问题,还有的说新iPad比iPad2更烫手。且不说这些所谓问题究竟是否真的存在,笔者看到的是每一代苹果iPhone、iPad都卖到脱销。

说到新iPad特别热的问题,笔者做了一张苹果A4、A5、A5X三代处理器的芯片面积大小示意图。首先说,这三代芯片全都是45nm制程,换句话说,在工艺不变的基础上,又要单核CPU变双核CPU、又要做出四核GPU,唯一的办法就是增大芯片的面积。

新iPad发热恐与45nm芯片面积增大有关

正如大家看的那样,第一代A4芯片的面积只有53.3平方毫米,当然那个时候还是单核CPU。到了A5芯片一下子就变成了122.6平方毫米,双核CPU“功不可没”。最后是A5X,双核CPU不变,四核GPU又出来了,没办法智能继续增大芯片面积到165平方毫米。工艺不变,集成度高了,发热是必然的。

可能大家对于芯片的面积没什么概念,引入NVIDIA TEGRA3作为参考。由台积电代工生产的四核心TEGRA3芯片,采用40nm工艺,芯片面积82平方毫米,比苹果A5芯片还要小。

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