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SIM卡在物联网(M2M)的应用(2)

来源:移动Labs 作者:移动Labs 责任编辑:admin 发表时间:2011-04-28 11:51 
核心提示:从这个上边数据来说09年以前以及以后的预测,用在机器行业的SIM卡它的用途,可以看到两个信息,首先到目前为止主要用在三个行业,电力、车载、交易,或者说无线POS方面比较多。还有可以看到一个趋势,它本身增长态

从这个上边数据来说09年以前以及以后的预测,用在机器行业的SIM卡它的用途,可以看到两个信息,首先到目前为止主要用在三个行业,电力、车载、交易,或者说无线POS方面比较多。还有可以看到一个趋势,它本身增长态势还是比较明显的。当然目前为止这个行业的发展,还处于起步的阶段。到目前为止有超过300万个终端,有部分终端已经实现的WMMP的协议。在终端都会预装一些SIM卡。整体来说互联网的发展和技术还属于起步的阶段。

物联网的环境对SIM卡的需求

人与人之间的通信,对SIM卡的需求更多在于软件层面。而在当前的物联网环境下对它提出一个需求,更多是在工业化环境对它产生一些硬件平台、软件平台、分装工艺的要求。还有对于物联网情况下物与物的通信,它的发放流程将产生比较大的变化。

比如说对软硬件的平台,为什么说是软硬件的平台,而不只是硬件平台。这里边主要提到几点,一个对于数据保存时间,这张卡保存数据要求时间会更长。普通SIM卡在手机里边平均保存时间是10年左右,在工业或者特种行业下保存时间更长,十年、十五年甚至更高。另外还有插显次数,物联网用的卡片和手机用的卡片不一样,平常的手机可以在每天开机、关机的次数并不是很多,正常的对SIM卡的插显只是开关机的或者位置更换的时候;但是在机器领域,物联网领域,它的需求变化比较多,对插显次数非常高。其实我们在现在一些行业反馈里边已经感受到,在这方面对SIM卡的质量需求也比较高。还有相应的速度,它的读取、以及异常探索。比如说在极高的温度下能够探测出来告诉SIM卡里边的软件。包括对芯片的影响,包括对程序的设计都有影响。还有一种需求比较多,对分装工艺的影响,其实普通SIM卡分装工艺都采用PVC的材料,它呢会有一些不能满足当前工业级的要求。比如说抗震的要求,在车载方面,或者说极其恶劣的环境下,终端的卡片会不停的振动,会导致有一些接触不良,抗震要求比较强烈一些。还有温度、湿度、抗静电等等方面都会有具体的要求。另外从安全角度来说,对防盗这方面的要求。也出现过放在机器里的卡片会被盗用出现在人的通信中。

对SIM卡另外一个比较大的需求关于个人化的管理,就是说对远程的发卡系统,或者说对发卡流程相关的需求。简单的说这张卡片以前是由中国移动采购,向谁采购呢?会向中国移动采购商采购。采购来干什么?会给销售点然后销售给个人用户。在整个物联网行业这种流程有所改变。比如说真正需求部门是由具体行业,而行业一般有可能会跟中国移动谈合作,也有可能找集成商。这里边他会有相关需求集成相关的SIM卡,在集成相关SIM卡的时候,向中国移动提出来,中国移动还会找相应的厂家制作,整个流程都会发生变化。一个重要需求就是说,很多时候这个号码,或者说当你拥有这个SIM卡的时候,你还不知道它会发到哪个手,而真正用的时候和你当时制作的卡片不在一个省域了,就需要同网。还有卡在机器里面放很长时间才会启用等等的需求都会体现出来。

面对这些需求中国移动解决方案是什么样?中国移动在当前环境下SIM卡的研究,在去年已经开始。在今年结合很多行业的标准以及结合当前的很多需求,统一的制作,来统筹规划整个SIM卡的技术和相关指标。目前来说用在物联网级的SIM卡,我们叫插入式的SIM卡。这个SIM卡和普通的SIM卡模型是一样的,这种好处是不会改变现有发放流程,但是里边的芯片会要求更高,更高的温度、更高湿度、更高新能方面的要求。另外一方面,插入式SIM卡也不能满足一些特殊行业的要求。这时候又有一种焊接在模块上的SIM卡。这种SIM卡带来的好处第一可以更好的防振动,另外一方面它的防盗用效果会更好一些,以及这种卡片会更小型化一些。也就是说在当前模组小型化的情况下,一张卡片要做的更好,5×5或者5×6的情况下放进去。这里边碰到一个问题,怎么满足这些要求?我们的考虑,也是基于目前百分之七八十的普遍要求做相关要求,这里边有两个重要条件?一个是行业标准,除了3GPP的卡以外,还有半导体行业的要求,还有汽车行业相关的要求,这里边做了很多参观。(责任编辑:admin)

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