2012年终盘点：中国无线通信十大事件(3)

7、中国联通56城市默认开通HSPA+

运营商3G用户体验竞争加剧

·事件：2012年7月，中国联通宣布，所有3G用户在已开通HSPA+网络的56个城市，只需购买一部支持HSPA+网络的终端，即可默认升级使用HSPA+网络。HSPA+是WCDMA制式在R7及R8阶段的新技术，网络下行峰值速率可达到21.6Mbps、上行峰值速率可达到5.76Mbps，是联通原有3G网络速率的三倍。优质的网络质量对提升用户体验至关重要。2012年，中国联通曾多次表示，将继续提升网络速率与网络覆盖，为3G终端应用服务提供更好的支撑。

·点评：中国联通为了提高用户体验，选择了默认开通HSPA+。中国电信也在2012年把EVDO网络的升级提上日程，中国移动在TD五期建设后，又于2012年启动了TD六期的招标，在这期建设后，中国移动的TD基站数目将达到40万个。距离LTE大规模商用至少还需要两年，运营商目前的主要经历仍然集中在3G网络上。目前，中国联通已经在试点HSPA+双载波，峰值速率将达到42Mbps。3G网络的建设还远远没有结束。

8、博通等推出5G WiFi芯片

WiFi进入802.11ac时代

·事件：进入2012年，各大芯片厂商纷纷推出5G WiFi产品，积极布局802.11ac市场。2012年1月，博通公司推出第一个802.11ac(5G WiFi)芯片系列，新的IEEE802.11ac芯片与对应的802.11n解决方案相比，速率提高3倍，电源效率提高达6倍。高通创锐讯802.11ac全系列解决方案(从网络连接到移动通讯及计算机产品)，则采用内嵌处理器和硬件加速设计，以降低主机CPU处理Wi-Fi的负担。Marvell公司也发布了业界首款802.11ac移动MIMOWi-Fi解决方案Avastar 88W8897。

·点评：802.11ac标准的制定主要是以5GHz频带提供高吞吐量，除了能带来快速、高质量的视频流，还能为笔记本电脑、平板电脑和手机提供几乎瞬间完成的数据同步作业和备份。面对视频、影像以及网络堵塞的挑战，802.11ac的技术就非常重要。ABIResearch公司预测，继2012年实现小规模的出货量，2013年出货量得到明显的增长，到2014年，IEEE 802.11ac将成为主导性的WiFi协议。

9、多厂商宣布推出28nmTD-LTE芯片

TD-LTE产业链加速成熟

·事件：2012年10月，高通、Marvell等多家厂商正式宣布将于2012年底至2013年初推出支持TD-LTE的28nm芯片。高通公司宣布其同时支持TD-LTE和TD-SCDMA的骁龙S4 Plus MSM8930将于2012年年底向客户出样，该单一平台处理器将采用28nm工艺，内置该处理器的商用终端预计将于2013年第一季度上市。无独有偶，Marvell全球副总裁李春潮也于近日表示，Marvell将于2013年推出基于28nm工艺的多核LTE芯片，届时其将支持TD-LTE。

·点评：经历了规模试验，TD-LTE的网络设备已经基本达到商用要求，产业链信心的提升，促使TD-LTE终端芯片进入快速发展期。目前，大部分TD-LTE芯片采用40nm工艺，业内专家表示，相比40nm芯片，28nm芯片至少可以降低能耗达40%以上。28nm甚至是比14nm更高的半导体制程节点，可使芯片设计面积和相关功耗得以降低。在28nm研发方面，国内芯片厂商在设计、研发和制造等方面较国际领先企业仍有一定的差距。因此，攻克28nm芯片的工艺难题是TD-LTE产业链亟须解决的问题。

10、中国移动启动TD六期招标，基站将达40万

夯实TD-SCDMA城市覆盖基础

·事件：2012年9月，中国移动启动TD-SCDMA招标。TD六期建设的主要目的是加强网络的深度覆盖，总共分两期建设13万多个基站。TD五期完成后，中国移动的TD基站将超过27万个。按照规划，2014年，中国移动TD-SCDMA基站将超过40万个，覆盖2G网络近60%的面积区域。第一阶段将建设6万个基站，第二阶段建设6.7万个基站。TD六期全部完成之后，将在58个主要城市内实现精品网覆盖。

·点评：作为中国移动四网协同战略的重要组成部分，TD-SCDMA的发展备受业界关注。目前，TD要苦修内功，将技术做好，做透才能够产生效益。基站布设问题、智能天线技术、MIMO技术等都是TD-SCDMA与TD-LTE都面临的问题，在TD阶段就能够解决将会加速TD-LTE的建设和商用。同时，TD-SCDMA网络将会更加稳定、高效。