泰鼎在新闻发布会上答记者问实录(4)
问：今年的资金情况，会不会影响新产品的研发？
Philippe Geyres答：我们现在的路线图是基于我们现有的投资和资金流的基础上，我们在卖的产品都是我们有资金去做的，如果我们有更多钱的话就会有更多产品出来，今天讲的这些产品都是基于我们已经有的计划资金就能够足够支撑来做的，从财政来讲应该是没有问题的。
问：之前谈到比如K3D和COMCAST，下一代的特点可能是高清，但是它还会有哪些特性？
Mark Samuel答：刚才讲的SOC芯片都是今年会出的产品，主要的功能是CPU处理能力和图形加速性能上的提高，具体性能提高明天这个时候就会看到我们新的展示。
问：针对未来NGB产品，机顶盒厂商和芯片的厂商在产品上有哪几条必须要做到的？
Mark Samuel答：我们从两年前就开始做产品定义，我们也跟包括广电总局和主流的运营商来讨论下一代包括NGB的规范是什么，根据我们的讨论结果，我们也修整了我们对芯片的定义，比如增加了对于3D图形的支持，增加了低功耗真带机要求的支持。今后的方向是支持3DTV等都会放芯片功能需求里，这是我们两年前就做这样的工作，今天我们也不断和主流机顶盒厂商、运营商、广电总局保持密切的接触，我们要了解他们在想什么，为下一代产品能够定义什么。从我们的角度也告诉他们我们能够提供什么样的解决方案，帮助他们实现更高更强的功能，所以这是双方的，我们现有的产品定义和今后的产品定义都是参照NGB规范要求的。
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