华天科技：向3D封装进军

投资要点

事件:

1月12日公司发布对外投资公告,公司拟出资3330万美元入股昆山西钛微电子科技有限公司(以下简称“昆山西钛”),持有昆山西钛35%的股权。出资方式是现金出资,资金来源为公司自筹。

点评:

昆山西钛是一家采用TSV(Through-SiliconVia,硅穿孔)封装技术、CSP(ChipScalePackaging,芯片级封装)封装方式从事超大规模集成电路封装的企业。TSV技术主要用于3D封装(三维立体封装),可能是FC封装(倒装封装)之后的下一代封装技术。

TSV封装可以提高信号传输速度、缩小尺寸、降低成本,同时可以进行高密度封装,可以把不同类别的芯片封装在一起。目前,在图像传感器、存储芯片领域已开始应用TSV技术。我们认为,3D-TSV技术可能是未来的主流封装技术之一,从这一角度讲,华天科技入股昆山西钛具有战略意义。

截止2010年10月31日,昆山西钛的资产总额3.68亿元,负债总额2.14亿元,净资产1.54亿元;2010年1-10月份,实现营业收入3810万元,实现利润-2570万元。昆山西钛已经建成每月2000片左右图像传感器封装产能,我们认为其亏损的主要原因是规模不大、产能利用率不高,估计目前月产1500片左右。

华天科技入股后,昆山西钛资金充裕,可能会选择扩产,我们估计最快今年上半年产能能够达到5000片/月,如果顺利接到订单,全年实现盈利没有问题。我们假设昆山西钛2011、2012年分别实现净利润1000万元、3000万元,华天科技投资收益分别为350万元、1050万元。

按1月12日汇率计算,此次投资所需现金21978万元。公司三季报账面现金3.2亿元,公司可能会通过贷款方式筹集资金,会增加部分财务费用。

总体上,我们认为华天科技是一个十分优秀的公司,未来主要看点是铜丝替代金丝、高端封转能力提高、国外客户拓展。我们预计公司2010-2012年EPS为0.37元、0.53元、0.75元,对应动态市盈率为39倍、27倍、19倍,维持“推荐”评级。