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正文曝光!拆开新iPhone生产成本仅200美元(2)

来源:腾讯科技 作者:方向 责任编辑:方向 发表时间:2014-09-26 18:35 
核心提示:IHS公司将近场通信芯片归入用户界面与传感器类别,它们的总成本约为22美元。这个类别中的其他芯片还包括Cirrus Logic的音频芯片,可以发现手机移动的InvenSense加速度计芯片,以及Bosch Sensortec的第二个加速度计

IHS公司将近场通信芯片归入“用户界面与传感器”类别,它们的总成本约为22美元。这个类别中的其他芯片还包括Cirrus Logic的音频芯片,可以发现手机移动的InvenSense加速度计芯片,以及Bosch Sensortec的第二个加速度计芯片。拉斯韦勒说:“现在我们还不确定为何苹果新iPhone上安装第二个加速度计,它可能是为增加精确性。”

此外,Bosch Sensortec还提供了大气压力传感器,可以监测海拔高度。其他供应商包括芯片制造商Broadcom和Qualcomm,他们供应Wi-Fi、蓝牙、联网以及电源管理芯片等。

(责任编辑:方向)
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