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手机平板越做越薄 软板需求增长

来源:织梦技术论坛 作者:秩名 责任编辑:admin 发表时间:2011-03-08 13:11 
核心提示:智能手机、平板计算机越做越薄,产业研究员表示,这是因为采用高密度连接板,以及多模块化,将原有组件拆开放置的结果;而电子产品薄型化的趋势也会带动软板需求增长。 手机、平板计算机越做越薄,功能也越多,台湾工研院IEK产经中心研究员江柏风表示,智能

智能手机、平板计算机越做越薄,产业研究员表示,这是因为采用高密度连接板,以及多模块化,将原有组件拆开放置的结果;而电子产品薄型化的趋势也会带动软板需求增长。

手机、平板计算机越做越薄,功能也越多,台湾工研院IEK产经中心研究员江柏风表示,智能手机、平板计算机可以越做越薄,是因为将功能模块拆开排放的结果。

江柏风说,原来的手机是将许多组件放置在同一块硬电路板上,现在则采“化整为零”方式,把可分开的模块拆开,再用软板连接,塞放在其它空间里,因此可以越做越薄。

江柏风表示,这种薄型化趋势,会让更多手机、平板计算机以多模块方式整合其功能,也会带动软板需求;目前,一般手机只需3到5片软板、智能型手机则是6到8片,而iPhone 4等配备双镜头、模块功能多的智能手机就需要10到12片软板。

江柏风进一步表示,软板的材料、技术和硬板不同,有些技术门坎存在;目前也有一种软硬板,是将软板直接夹压在硬板里,如此一来,不需连接器,产品还可以更薄,但由于软硬板生产过程良率仍不够高,价格较昂贵。

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