传新一代iPhone更轻更薄 过于复杂难以装配

北京时间7月6日消息，据国外媒体报道，苹果已从配件制造商手中订制了下一代iPhone手机的主要配件。按照苹果的计划，新一代的iPhone手机将于今年第三季度对外发布。

来自一些苹果配件供应商的消息称，新一代的iPhone手机预计将比iPhone 4更轻、更薄，并配置了800万像素的摄像头。消息人士透露，新一代的iPhone手机将会采用高通的无线基带芯片。市场调研公司iSuppli此前发布的报告显示，iPhone 4手机采用的是三星电子的存储芯片，以及德国芯片制造商英飞凌的无线基带芯片。截至目前，上述苹果iPhone手机的配件供应商均对此报道未置可否。

与其它大型PC制造商和消费电子产品制造商一样，苹果的绝大多数产品并非由该公司自主生产。苹果此前一直主要聘请台湾的代工制造商为该公司生产由苹果自主设计的产品。来自苹果供应商方面的消息称，“苹果销售团队对新一代iPhone手机的销量预测非常大胆。他们已通知配件制造商，帮助苹果在今年年底完成2500万部的销售任务。”据悉，新一代iPhone手机的初期产品产量约为数百万部，苹果已通知配件制造商于今年8月开始向鸿海精密集团（Hon Hai Precision Industry）提供配件。

按照营收计算，鸿海是全球最大的电子产品代工制造商，也是苹果产品在全球的装配商。不过另有消息人士警告称，因为新一代iPhone手机“非常复杂并难以装配”，如果鸿海不对其生产率进行改进，预计新一代iPhone手机的出货可能会被迫推迟。鸿海董事会主席郭台铭在上月举行的股东大会中曾表示，苹果触摸屏设备的生产率并不令人满意，这影响到了该公司的利润率。郭台铭当时表示，“触摸屏设备非常薄。把众多的配件安装到iPhone和iPad平板电脑当中，确实不是一件简单的事情。我们希望在下半年提升生产率和产量，从而改善公司的毛利率。”

截至目前，苹果北京发言人及鸿海发言人均对此报道未置可否。自2007年推出首款iPhone以来，该产品一直引领着手机产业的创新。苹果在今年4月曾表示，在截至3月26日的第二财季，该公司销售出1860万部iPhone手机，较上年同期增长了一倍以上，较去年年底的盛大假日购物季增长了15%。