Gartner：全球半导体资本设备支出今年将增10%

来源：赛迪网　作者：李文涛　责任编辑：admin　发表时间:2011-06-17 21:38　

核心提示：6月17日消息，据国外媒体报道，市场研究机构Gartner表示，2011年全球半导体资本设备支出可望达到448亿美元，较2010年的406亿美元增长10.2％。然而，分析师也对市场状况提出警告，即将面临的半导体库存修正，加以晶圆代工产业供给过剩，将导致2012年半导体资

6月17日消息，据国外媒体报道，市场研究机构Gartner表示，2011年全球半导体资本设备支出可望达到448亿美元，较2010年的406亿美元增长10.2％。然而，分析师也对市场状况提出警告，即将面临的半导体库存修正，加以晶圆代工产业供给过剩，将导致2012年半导体资本设备支出略微衰退。

Gartner公司副总裁Klaus Rinnen表示，半导体设备市场今年受市场需求扩大全球市场皆可望出现增长，预计今年全球半导体资本设备支出可年增长达10.2％。而2011年全球半导体资本设备支出，晶圆代工的积极支出，整合原件大厂（IDM）的逻辑容量提升至先进制造水平，以及存储大厂积极投入二次图样技术（double pattern）将为增长带来推动。

Rinnen补充，自3月底发布预测后，资本支出与设备市况确实受日本地震影响出现一些改变。所幸日本供应厂商调度合宜，才能将电子产品供应链中断的威胁冲击降至最低。

展望2012年，Gartner的分析师并对市场状况提出警告，即将面临的半导体库存修正，加以晶圆代工产业供给过剩，将导致2012年半导体资本设备支出略微衰退，预计2012年半导体资本设备支出将下跌2.6 ％，2013年则是可望增长8.9％。下一个衰退周期应会出现在2013年下半年度，主要原因将为内存供给过剩。

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