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3G手机射频集成障碍

来源: 与非网手机 作者:秩名 责任编辑:admin 发表时间:2011-04-08 10:20 
核心提示:时间对手机设计人员来说始终是一种稀缺商品,而手机射频部分的集成一直耗费着过多的宝贵开发资源。随着手机复杂性的增长,射频IC集成的负担也在不断加重。然而,随着无线手机OEM厂商开始在他们的产品中增加EDGE和3G支持,射频组件和子系统厂商再也不能将这一

时间对手机设计人员来说始终是一种稀缺商品,而手机射频部分的集成一直耗费着过多的宝贵开发资源。随着手机复杂性的增长,射频IC集成的负担也在不断加重。然而,随着无线手机OEM厂商开始在他们的产品中增加EDGE和3G支持,射频组件和子系统厂商再也不能将这一重担推到OEM厂商身上。相反,射频厂商现在开始承担这一责任。他们不仅需要减少组件数量并降低射频子系统的成本,还需要提供问题最少、功能强大的射频前端子系统来加快上市时间,同时实现与上一代2G子系统相同的效益。

长期以来,初始BOM成本的降低和尺寸的缩小一直是设计工作的重点(如图1所示)。一般的蜂窝射频路线图将这一重点反映为部件的减少和成本的不断降低。对于3G射频子系统,需要从使用很多独立射频IC和前端组件、具有2个并行射频路径(一个用于GSM/GPRS/EDGE信号,另一个独立路径用于3G UMTS信号)的多芯片解决方案迁移到更加高度集成的最新产品系列。

3G技术的演进表明大幅度减少组件数量是最终结果。

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