日地震影响IT原材料供应 或提高我国手机生产门槛
日前,赛迪顾问发布报告表示,中国是日本的邻国,两国的电子信息产业具有高度的互补性,日本地震对中国电子信息产业的不同领域将产生程度不一的影响。以半导体的主要原材料硅为例,日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停,这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境。
本土产能严重受损
日本是目前全球半导体硅材料的主要生产国,其中,信越和SUMCO分别是全球第一和第二大半导体硅片供应商,两家公司合计占全球市场份额的60%以上。记者了解到,信越公司位于福岛县的白河工厂已因此次地震而停产。而该厂占信越公司全部产量的2/3,占全球半导体硅片生产量的22%左右。由于硅片是半导体芯片生产的关键材料,该厂的停产将对全球半导体芯片生产带来巨大影响。
此外,日本半导体产业占据了全球25%以上的产能,此次地震震区内的半导体企业主要是东芝、冲电气、TI、富士通等,其生产的产品主要为消费性逻辑IC和模拟IC。目前这些企业在震区的工厂基本都已停工,这将使全球范围内相关半导体产品的供应受到一定影响。
此外,日本地震对于电子元件、LCD、LED、光伏、汽车电子和电子整机行业等都造成了巨大的影响。以LCD产业为例,日本是LCD产业的鼻祖,虽然目前其液晶面板的产能在全球所占比重并不大,约为15%左右,但在玻璃基板、滤光片、偏光片、液晶材料等原材料环节却占据绝对主导地位。其中玻璃基板产量占全球的60%左右;滤光片产量占全球的65%左右。此外,对于光纤光缆产业的影响也不容小觑,目前国内的光纤预置棒60%来自日本,将影响我国光纤到户宽带网络建设的进程。
尽管受到重创,但NTT中国总代表稻叶雅人在接受《通信产业报》(网)独家专访时仍然表示充分看好日本的半导体产业,虽然半导体产业在短期内将受到影响,但借鉴同样是半导体大户的中国台湾2007年地震的经验,当时中国台湾的半导体行业也受到很大的影响,现在中国台湾的半导体行业已经重新占据了世界超过30%的产能,“短期内对于产业的影响难以避免,但经过重建后产能将可以充分恢复。”
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