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    博通
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博通公司发布2012年第四季度及全年营收结果
11-20
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博通推出全新服务器网络虚拟化加速技术
10-22
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博通公司宣布推出世界上性能最高的多核通讯处理器
07-26
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博通任命李廷伟为大中华区高级销售副总裁兼大中华区总裁
07-12
标准
博通推出支持DPoE标准的EPON设备芯片
07-11
LTE
TD-LTE芯片战升温：高通博通等国外厂商占优
07-08
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博通推出入门级智能手机手机芯片
07-04
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博通推出四核芯片BCM23550 整合NFC、RFID等
07-02
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博通公司推出新款SoC以提升NAS设备的性能
06-05
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博通公司GPS技术获得2013年台北国际电脑展最佳选择奖
05-30
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博通公司推出业界首款应用于入门级市场的5G WiFi组合芯片
05-30
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Karbonn Mobiles为新安卓智能手机选择博通3G平台
04-16
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博通推业界最小4G-LTE芯片
03-25
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博通公司推出GNSS定位芯片，支持“地理围栏”功能
02-26
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分析称无线连接芯片出货量有望于2013年突破50亿
12-24
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博通推业界首款融合四大功能NFC融合芯片
12-19
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2012年全球半导体收入下降3% 英特尔市场份额居首
12-19
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博通明年将进军LTE芯片市场
12-07
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博通宣布2013年将进军LTE 4G芯片市场
12-07
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5GWi-Fi进入产品规模布局期 运营商启动测试提速新WLAN
11-23
有线
博通多套技术解决方案助力有线运营商
11-05
其他
分析称2017年无线组合芯片出货量将突破20亿大关
10-25
移动互联网
移动网络转型首提设备能力 智能多核开启升级引擎
10-22
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移动网络首提设备能力 智能多核开启升级引擎
10-22
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10-17
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09-20
3G
博通为高端移动设备市场引入5G WIFI
09-13
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博通推为云数据中心网络优化的交换芯片系列
09-12
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博通新10/40GbE交换芯片 开启SDN新时代
09-08
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08-23
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08-14
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手机平板机会来了！博通宣布802.11ac整合芯片
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07-27
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