博通最高密度100G交换芯片 面向4类市场

博通公司在京召开发布会，推出世界最高密度的100G以太网交换解决方案—交换芯片BCM88650系列。该芯片基于高密度交换平台设计，可以让以太网交换机实现对4000个100GbE端口的支持。其具有超高集成度，在一片芯片上兼有交换矩阵/网络接口、包处理器、流量处理器等4大模块，实现了一个完整的线路卡的功。配合该公司的能BCM88750芯片，BCM88650可以确保实现支持100Tbps以上的下一代高密度网络解决方案。博通公司表示他们的BCM88650是目前市场上唯一的在2-4层支持200Gbps单信号流，并支持先进的分组信号分类，深度缓存等功能的硅芯片。

随着社交网络、流媒体、电子商务、在线视频等业务的发展需要，尤其是随着移动互联网的爆发，多种终端接入带来的流量需求，运营商和企业迫切需要更高速率网络。因此，100G以太网的部署迫在眉睫。但是，100G的商用受到芯片成本的制约，博通基于此推出了BCM88650系列产品，该产品能在减少电路板尺寸、降低功耗和系统成本的基础上，处理200Gbps单码流（两个100Gbps全双工端口），而集成的4大模块在标准支持和技术先进性上都属于业界一流。

据博博通基础设施与网络部网络交换高级产品线经理Shay Zadok介绍，该芯片集成4大模块，提供丰富的网络接口，灵活支持10G/40G/100GbE端口和这些标准端口的任意组合，客户扩容时只需重新配置，支持博通自有的通信协议HiGig和Interlaken；灵活、可编程的包处理器支持多种协议，提供200Gbps线速，支持片外扩展；流量处理器支持深度缓存、分级调度和整形的上千个队列，可为不同用户提供不同质量的网络服务；交换矩阵接口能在需要时进行芯片级联，扩展系统容量。对于以前那些只能在多个芯片上处理的功能，如今BCM88650已在单芯片上得到完美集成，能提供完整的线卡功能，为运营商和企业客户提供了一站式的解决方案。 

博通基础设施与网络部网络交换高级产品线经理Shay Zadok

基于集成统一的交换平台，BCM88650能实现各种应用平台，面向4大类市场：企业和运营商数据中心、电信级以太网交换机路由器、运营商接入市场，分组传输。以前在这些细分市场，需要针对不同的功能需求研发，如今集成的BCM88650具有很好的应用性和扩展性，能由统一的解决方案解决这些问题，为制造商节约大大节约了成本。

在数据中心市场，BCM88650能提供从机架顶盒到刀片、核心交换机、汇聚交换机的支持，而在虚拟化、拥塞控制、无损耗DCB/DCE交换等方面，BCM88650也能提供很好的支持，为数据中心提供完美扩展；在电信级以太网交换机路由器市场，BCM88650能提供从低端到高端的应用，支持ipv4/ipv6/MPLS等协议，满足从网络接入边缘到核心的路由器和城域以太网交换机需求，还能适应不断演变的快速以太网标准；在运营商接入市场，BCM88650可与BCM88350搭配在以太网和QAM接入交换机，加入平台方面为运营商提供更高的带宽；在分组传输市场，可支持OTN、数据、混合线卡。博通创新的双交换矩阵能将2个设备交换的功能集成，提供大带宽和大交换容量。当单BCM88650芯片的容量无法满足需求时，博通的BCM88750就能代替多个级联的BCM88650，二者配合单级可达到25T容量，两级则达到400T。

博通BCM88650是业界最高密度的100GbE交换解决方案，也是唯一能处理200Gbps单数据流的商用芯片，带来更大吞吐量。单一芯片集成了交换矩阵/网络接口、包处理器、流量处理器4大功能模块，对客户而言，大大降低了复杂度，还能降低功耗，减少成本。可以预见，随着BCM88650的规模商用，设备制造商同理合作，加上运营商的大力部署，将大大推进100G商用进程。也许，2014年，100G将实现大规模的商用。