为提高资本充足率 工行拟发380亿元次级债
据媒体援引三位消息人士的话报道,工行准备在近期发行总额为380亿元的次级债券,以补充资本,提高资本充足率。目前,上述计划已获银监会批准,现正等待中国人民银行的发行批文。
工行的历史公告显示,2008年10月28日工行曾发布公告,该公司股东大会通过议案,将在2011年底前分期发行不超过1000亿元人民币、期限不短于五年的次级债券用于补充附属资本。而从2009年至今,工行已发行的债权总额度刚好为620亿元。
据了解,该期次级债券的两个品种,15年期(附第10年发行人赎回权)和20年期(附第15年发行人赎回权)初设发行规模分别为250亿元和130亿元。
综观市场人士的观点,此次工行发债其实并不出乎意料。这无非是进一步证实了市场的担忧,即银监会为配合《巴塞尔协议Ⅲ》而提高资本充足率等监管标准将加大银行再融资压力。银行新一波融资潮已近在眼前。
显见的是,建设银行今年6月10日晚曾发布公告,该公司董事会已于当日审议通过发行不超过800亿元人民币次级债券的决议,债券期限不少于5年期,决议有效期“自股东大会批准本次次级债券发行之日起至2013年8月31日止”。
而中国银行和农业银行更是在今年都已经进行了发债或再融资的举动。其中,农业银行在今年6月9日完成发行500亿元次级债。中国银行今年5月17日至5月19日发行了320亿元次级债。
至于交通银行,该行今年1月3日曾在港交所发布公告称,将在2012年底前在港发行不超过200亿元人民币债券,其中有不超过100亿元人民币债券将于今年年底发行。
截至昨日传出工行发债消息,目前的情况也显示,在股权融资并不受欢迎的情况下,次级债融资已成为商业银行充实资本的“一时之选”,银行业次级债发行迎来新高潮。
据统计数据,2009年全年中国银行业次级债发行总规模高达3142.4亿元,2010年为907.9亿元,今年迄今为1105.5亿元,而据中金公司预测,全年次级债发行量有望达到1400亿元至1600亿元。
另据Wind统计数据,今年以来,上市银行已公布的各类再融资总额已接近4000亿元(未计入金融债)。
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