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恩智浦或售手机支付芯片业务 冲击国民技术
04-11
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阿尔卡特朗讯lightRadioTM解决方案荣获2011 CTIA E-Tech大赛冠军
04-11
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受地震影响 今年全球芯片收入将提高
04-11
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日本芯片业受地震重创 全球损失可达6280亿元
04-11
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恩智浦或售手机支付芯片业务 冲击国民技术?
04-11
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胡波博士:中间件的现状与未来
04-09
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联发科的黄昏:造就山寨繁荣搁浅于智能时代
04-09
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英特尔凌动芯片可能装备服务器
04-09
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莱音品牌汽车摄像头五大芯片效果比较
04-09
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消息称荷兰芯片商NXP与英特尔进行收购谈判
04-09
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上游芯片成台商争抢焦点 厦门“开发晶”提前半年动工
04-09
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AMD正式进军Android平台 已开始招募工程师
04-08
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再向上游延伸 彩电厂家投建LED芯片
04-08
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创维携手晶元台达打造华南最大LED外延片芯片基地
04-08
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光通信芯片商Gennum收购英CMOS厂商Nanotech
04-08
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LED照明优势无法体现 关键在于低压驱动芯片
04-08
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二季度手机芯片价格看跌
04-08
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分析师称Intersil或成芯片业下一个收购目标
04-08
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Gartner:二季度全球半导体设备支出将下滑
04-07
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中芯国际荣获德州仪器2010年“优秀供应商奖”
04-07
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AMD发力32nm芯片 英特尔领先优势或被缩小
04-07
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程京:探路生物芯片
04-07
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国内集成电路重开“产能竞赛”
04-06
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全球半导体行业收入经历两年内首次下降
04-06
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AMD代CEO:与外包工厂修改协议为减少损失
04-06
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NVIDIA将给Bulldozer平台SLI授权
04-06
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EDA与PLDAltium与中国矿业大学徐海学院共建电子设计联合实验室
04-06
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恩智浦全新汽车电子技术中心落户中国
04-06
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清华-广东新岸线计算机系统芯片联合研究所揭牌
04-06
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国内集成电路加大产能 上下游芯片需求强劲
04-06
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德州仪器收购美国国家半导体
04-06
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高通对TD发展态度冷淡 4G芯片优势或荡然无存
04-06
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日本地震可能提升2011年度芯片制造业收入
04-06
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Gartner:去年全球半导体设备市场支出增长143%
04-05
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戴尔向硅谷拓展触角:将收购更多公司
04-05
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德州仪器65亿美元收购国家半导体
04-05
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AMD与外包工厂修改协议:只为正常芯片付款
04-05
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Gartner:去年半导体设备市场支出增长一倍多
04-05
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AMD修改与Globalfoundries的芯片供应协议
04-05
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英特尔CEO欧德宁去年薪酬1550万美元
04-05
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德仪将以65亿美元收购美国国家半导体
04-05
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用钻石做计算机芯片
04-05
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AMD修改与供应厂商合同 降低芯片生产成本
04-04
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联发科3月增长强劲单月出货量有望达5000万
04-04
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中国“两件一芯”重大专项研制纪实
04-04
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区别芯片原装正货和翻新货的主要方法
04-04
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NV重新恋上AMD 传990系芯片组支持SLI
04-04
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至强芯片4U服务器 惠普ML110 G6促销
04-04
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银联携手招行即将发行大运会主题芯片卡
04-03
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海南部分银行可办理金融IC卡 安全芯片6月普及
04-03
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